鉅亨研報2023/06/07 14:23
CoWos概念股夯！蔚華科有望跟上。(圖:shutterstock)


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近期的 CoWos 先進製程封裝的議題掀起，在台積電股東會上，總裁魏哲家表示從去年起 CoWoS 需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭 AP3 廠部分 InFO 製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充 CoWoS 產能，竹南 AP6 廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好！隨 Google TPU、輝達 GPU 及超微 MI300 全數導入生成式 AI，台積電 AIGC 訂單大量湧入，帶動 CoWoS 擴產需求。外資野村證券預期，台積電 CoWoS 年化產能將從 2022 年底 7～8 萬片晶圓，增至 2023 年底 14～15 萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估 2024 年底將挑戰 20 萬片產能。
台股今（7 日）走高，指數攻上 16，900 大關，離 17000 僅一步之遙，盤中表現突出的是 CoWos 濕製程概念股的辛耘 (3583-TW) 和晶圓點膠機萬潤(6187-TW)，雙雙攻漲停，CoWoS 供應鏈急單湧現，AI GPU 等 HPC 晶片需求噴發，由於先前預估失準的 CoWoS 封裝原本產能就不多，傳台積電急拉貨封裝設備、零組件與耗材。委外日月光推升高階封裝產能利用率激增；弘塑、辛耘已接獲濕製程急單，鈦昇、萬潤均接收到啟動 CoWoS 擴產通知。
 
其實，還有一檔隱藏的 CoWos 概念股，早在 2019 年台灣積極發展高階晶圓級封裝技術時，蔚華科 (3055-TW) 就引進東麗工程（Toray Engineering）覆晶設備（FlipChip Bonder）產線，還整合東麗的晶圓缺陷自動光學檢測設備（AOI）與覆晶設備（FlipChip Bonder）產線，打入一線晶圓代工大廠旗下的高階先進封測廠。在 2021 年底，蔚華科舉辦的公司私募案，當時探針卡廠旺矽、再生晶圓暨設備廠辛耘都有參與，分別注資 1.68 億元、0.96 億元，取得公司 5.89%、3.37% 的股權，進行策略聯盟及投資；兩家公司皆看好蔚華科在兩岸半導體設備市場的耕耘，第一階段合作會由蔚華科代理、銷售兩家的產品線，再來才會是整併或更深入的合作，預計會先視第一階段成果再做打算。觀察蔚華科今年營運狀況，營收雖還沒有起色，但單季獲利 0.91 元是創下近幾年的同期新高，後續可留意先進封裝的成長下帶動蔚華科營運績效。
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