印度晶片夢難成真？美媒揭殘酷真相
工商時報 數位編輯 2023.06.01
晶片示意圖。圖／美聯社

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美國去年10月公布新一輪對大陸晶片的禁令，在陸美晶片大戰越演越烈之際，印度正在大力吸引半導體企業在當地設廠生產，試圖想取代大陸地位。但根據路透社報導，印度3項晶片計畫各因不同的阻礙陷入僵局，印度半導體製造大業面臨大挫敗。
報導指出，以色列晶片製造商Tower參與的合資事業ISMC，原計劃在印度蓋一座價值30億美元的半導體廠，但由於Tower被英特爾收購，該工廠目前已被擱置，打破印度的晶片製造計劃。
此外，富士康和印度礦業公司Vedanta計劃在印度斥資195億美元建一座半導體工廠，也因為與意法半導體（STMicroelectronics）作為合作夥伴的談判陷入僵局，建廠進展遲緩。
報導提到，印度政府為吸引晶片業者前往該國投資，祭出100億美元獎勵計畫後，去年共收到三項申請案，包括以Tower為技術夥伴的跨國聯盟ISMC、Vedanta和富士康的聯盟，以及新加坡的IGSS Ventures。
其中ISMC和IGSS分別承諾在印度南部兩個不同的邦建立價值各自30億美元的工廠，Vedanta和富士康合資的工廠則預定在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建廠。
但消息人士透露，ISMC規劃30億美元晶片製造設施計畫已被擱置，因為Tower去年被英特爾以54億美元收購，該案仍待監管機構批准。IGSS則希望重新提交申請以獲得獎勵。
至於Vedanta和富士康計畫合建28奈米晶片廠，傳出印度政府準備否決該項補助申請，因該案迄今未找到技術合作夥伴，也未取得製造等級的技術授權，按規定至少要符合其中一項條件才能獲得政府補助。
（中時新聞網 邱怡萱）