【時報記者王逸芯台北報導】資策會MIC針對2023年半導體產業釋出最新預估，有鑑於2023年需求不振庫存高，2022年逆勢成長的晶圓代工也從從持平成長下修至衰退6.6%，故整體來說，預期2023年產值將年衰退12.6%。 MIC預估，2023年全球半導體各產品多呈現衰退，整體衰退11.2%，但預期明年會比今年好，成長上看18.5%，惟記憶體波動幅度最大。 MIC指出，有鑑於消費性終端需求的快速滑落，2022年下半年IC設計和IC封測成長不如預期，分別成長1.9%和6.2%，而記憶體受到重大衝擊、衰退達23.8%，惟在晶圓代工高成長帶動下、年成長41.1%，全年產值才維持雙位數正成長、年成長18.8%，突破新台幣4兆元。 MIC預計，2023年半導體產業進入庫存調整階段，IC設計與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求的困境，預估將分別相較去年衰退20.3%以及衰退32.5%，而晶圓代工也從持平成長下修至衰退6.6%，連帶影響IC封測需求，預估衰退15.5%，均不利於2023年整體營運。在2022年基期較高及消費性電子為主的晶片產品影響下，預期2023年產值將呈現雙位數負成長，年衰退12.6%。