美抗中找盟友 傳將與日發表晶片合作聲明
工商時報 蕭麗君 2023.05.26
讀賣新聞報導，美日半導體和尖端技術方面的聯合聲明可能包括下一代半導體的發展路線圖。圖／美聯社

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根據美日多家媒體報導，日本與美國26日預定發布一份有關強化半導體和先進技術合作的聯合聲明。該聲明將涵蓋有關下一代半導體開發的時程表，以及針對人工智慧與量子技術等領域進行攜手合作的計畫。
一名不願透露姓名的日本官員指出，日本經濟產業大臣西村康稔目前正在美國底特律出席亞太經合會的貿易部長會議。他與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）計畫26日在場邊進行會談，針對這份聯合聲明內容進行最後的敲定。
據了解，這份聲明內容將表明為了強化經濟繁榮與合作，以及維持與強化地域經濟秩序，深化美日合作將不可或缺。文中預料還會提到美日將可透過「印太經濟架構」等框架進行合作。
美日兩國之間的尖端科技合作，早在上周末在日本廣島登場的七大工業國（G7）峰會上，日本首相岸田文雄與美國總統拜登就已經對此達成具體共識。當時美日在內等G7領袖還批評中國的「經濟脅迫」，同意將致力對中國進行「去風險」。
特別是在半導體供應鏈已成為經濟安全的中心之際，該日本官員指出，美日將增強兩國研發中心的合作關係。其中美國政府計畫斥資110億美元建立「國家半導體技術中心」，之後還會在全美各地建立據點。至於日本政府則在去年已設立「技術研究組合最先進半導體技術中心」。
針對中國經濟威脅日益升高，美國不斷在爭取盟友合作，企圖藉由共同發展技術來對抗中國。美國除了拉攏日本、荷蘭對中國實施一系列晶片生產技術出口管制，另外還結合這些國家共同擴張晶片產能，確保半導體供應無虞。　　
其中又以日本政府最為積極，它所注資的半導體公司Rapidus已與美國IBM建立合作關係，另外它還對美光提供補貼，協助日本發展下一代記憶體晶片。