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個股:華通(2313)營運6月起加溫,軟板與軟硬板端均傳接單新利多
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來源:
財經刊物
發佈於 2023-05-25 18:03
個股:華通(2313)營運6月起加溫,軟板與軟硬板端均傳接單新利多
個股:華通(2313)營運6月起加溫,軟板與軟硬板端均傳接單新利多
2023/05/25 13:05 財訊快報/記者李純君報導
老字號印刷電路板華通(2313),針對後續展望,提到雖然可見度不高,但因大客戶即將開始步入拉貨旺季,為此4月~5月是營運低點,6月起業績可望逐步回升,也揭露,在軟板與軟硬板端已經取得新機種訂單。
面臨今年市場終端需求不振,華通第一季營收、獲利數字出現近年來少見的年衰現象,不少業者談及今年展望,多以保守回應。華通則認為,雖然上半年為傳統淡季,市場能見度不高,但是隨著6月份起客戶的新產品陸續進入量產時程,推論目前應為今年營運低點,下半年公司會就新產品的出貨做好生產準備,在旺季效應的帶動下讓營運漸入佳境。
業界認為2023年為消費性電子產品深具挑戰的一年,在上半年消費性電子產品庫存調整告一段落後,應有一波新品上市的買氣效應。華通為美系客戶主要供應商,傳聞公司在今年新款筆電、手機鏡頭模組用板為主要供應商,中系智慧型手機客戶也期待藉由新機發表來提振低迷已久的手機市場,另外在低軌衛星部分,天上的衛星發射週期穩定,加上客戶積極拓展亞洲、非洲星鏈用戶,為下半年營運增添動能。
華通目前稼動率約在六成上下,因手機品牌大廠即將開始逐步進入拉貨旺季,為此,營運即將開始加溫,而該客戶整體拉貨,包括HDI、軟板與軟硬板等總體貢獻華通業績約六成。另外華通近期在接單的新斬獲部分,軟硬板接獲該大客戶手機潛望式鏡頭用軟硬板,在軟板部分,接獲手機、筆電、穿戴等軟板訂單。目前華通的軟板加上軟硬板,佔華通營收占比約17%。
目前華通今年資本支出預計在45~50億元水準,主要為擴充mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備。另公司表示因應國際局勢及客戶要求,今年4月成立泰國子公司進行海外產能規畫,泰國廠初期規劃約30萬平方英呎產能,會先設置衛星通訊產品的硬板,並評估設置伺服器、車用等相關產能,最快可於2024年底投產,實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。
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