台積電也出席!劉德音受邀與岸田文雄會談
中央社 2023.05.17
日本首相岸田文雄。圖／美聯社

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岸田文雄邀半導體業會談 台積電證實劉德音受邀與會
日本媒體報導，日本首相岸田文雄18日將邀請台積電等半導體大廠高層會談。台積電今天證實，董事長劉德音受邀18日在日本的會談。
日本讀賣新聞報導，包括台積電、英特爾（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、美光（Micron）、應用材料（Applied Materials）、三星（Samsung）及比利時微電子研究中心（imec）的董事長或執行長，預計18日在日本首相官邸會談，日方舉動主要希望強化日本半導體產業競爭力。
報導指出，劉德音與三星半導體事業主管慶桂顯將與會。台積電今天證實，劉德音受邀18日在日本的會談。
台積電正在日本熊本興建一座晶圓廠，計畫以16/12奈米和28奈米提供晶圓製造服務，以應對全球市場對特殊製程的強烈需求。這座晶圓廠的建設工程已經開始，並將在2024年邁入量產。
日首相邀半導體大廠高層會面 台積電在列
日媒報導，日本首相岸田文雄最快將於5月18日跟包括台積電在內的國外半導體製造大廠高層等7人會面，希望籲請積極投資日本國內及跟日本企業合作。
日本讀賣新聞報導，全球半導體大廠經營幹部齊聚一堂的情況相當罕見。從經濟安全保障觀點來看，半導體重要性與日俱增，岸田此舉意圖有助強化日本半導體產業競爭力。
半導體高層會談預計在日本首相官邸舉行，包括台積電（TSMC）、美國英特爾（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、美光科技公司（Micron Technology）、應用材料公司（Applied Materials）、韓國三星電子及比利時微電子研究中心（imec），將由董事長或執行長（CEO）等共7人與會。
根據報導，台積電將由董事長劉德音與會；三星則由CEO慶桂顯出席。日本政府方面除岸田本人外，與會人士包括經濟產業大臣西村康稔及內閣官房副長官木原誠二。
台積電與應用材料分居全球半導體代工生產及半導體製造裝置龍頭地位，而英特爾、三星及美光則負責先進半導體的開發與製造等工作。
至於IBM及imec，跟日本主要8家企業朝先進半導體國產化合資成立的新公司Rapidus有合作關係。
日本半導體曾在1980年代橫掃全球市場，但目前已落後國外業者；不過，在半導體製造裝置及材料部分，日本仍有許多企業名列世界前茅。
岸田希望在這場半導體高層會談中，敦促世界大廠跟日本企業合作的同時，也跟這些外國經營幹部交換意見，希望能在提出強化日本未來半導體產業對策方面發揮效益。
對全球性企業來說，強化供應鏈也成首要課題。美國與中國就掌握技術優勢深化對立，台灣海峽地緣政治風險也與日俱增。日本持續透過官民聯手推動半導體產業復興，也吸引國外大型企業關注。
台積電與日本索尼集團（Sony Group）等合力在日本熊本縣興建先進半導體工廠，美光也提高廣島縣內工廠的能力。日本政府將國產化及強化國際供應鏈定位為「國家戰略」，透過提供補助金給予支持。