3D IC趨勢興起EDA產業加速投入開發2010/05/20-李洵穎
採用矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)互連技術的3D IC挾著可滿足電子產品在小型化、高效能與低成本等多項需求的優勢，自2007年起成為半導體業界關注的新焦點，不僅整合元件廠(IDM)、晶圓廠和封測廠相繼投入開發，應用領域廣泛EDA業者也自2010年起加速著墨，透過與國際研發機構、晶圓廠和IDM廠結成聯盟關係，提供相容性工具，有利於替缺乏標準化的3D IC產業加快設計腳步。
3D IC技術自2007年興起後備受半導體業者關注，目前主要應用多為影像感測器(CIS)，預計到2011年的主流應用都會是CIS。不過，隨著各界相繼投入資源開發，2012年起採用3D IC的產品將會更為多元，例如堆疊式記憶體(Stacked Die Memory)等採用3D IC方式的比重將會增加。
新思科技資深技術總監RajivMaheshwary。新思
惟3D IC因缺乏標準化，因此現今在IDM、晶圓廠和封測廠呈現各據山頭逕自發展的情況，而且設備、EDA和材料等次族群也都沒有統一的規格。
EDA廠商新思科技資深技術總監Rajiv Maheshwary表示，3D IC技術能否順利推動量產，重要的課題在於整體產業鏈的成型。惟3D IC現今尚未形成產業生態系統(Ecosystem)，仍以營業模式(Business Model)在發展。他估計大約在2012~2013年才會由IDM廠推出採用28奈米以下製程的記憶體產品。
Maheshwary認為，EDA業者也意識到未來3D IC的趨勢，目前仍以該公司透過與研發機構IMEC，以及全球一線IDM廠和晶圓廠建立合作夥伴關係，3D IC將會是未來的商機所在。
他認為，2010~2011年將是EDA業者加速涉入的開始。目前市面上沒有適合3D IC設計的EDA環境，在設計上還是會面臨電路布線及驗證的問題，但他認為，這些問題以前就已經存在，不會因新產品、新設計而有所不同。
IC設計業者則表示，若以現有的2D布局與驗證工具加以改良，使得現有的EDA工具可以立即延伸至3D IC設計的領域，將可減少公司資源的付出。
TSV 3D IC技術已蔚然成為下世代解決摩爾定律放慢，提供輕薄、微小、高效能封裝之顯學。Maheshwary認為，台灣從IC設計、晶圓製造、封裝測試、系統產品，有完整半導體代工產業鏈，並在全世界佔有重要地位，同時對於台灣未來半導體業界不失為新產品和新商機