【時報-台北電】德國半導體大廠英飛凌德勒斯登新廠於2日動工，這座新廠投資額50億歐元，是英飛凌史上最大單一投資案。新廠預計在2026年正式運作，該投資案深獲歐盟及德國高層重視，將享有政府的補貼。　根據歐盟委員會的國家援助決策和國家撥款程序，英飛凌的投資案，將依據歐洲晶片法案的目標取得資助，英飛凌正在尋求約10億歐元的公共資金挹注。　英飛凌本次投資，將強化了驅動低碳化與數位化的半導體製造基礎，例如，電源供應系統中的類比／混合訊號元件，將被用於像是節能的充電系統、小型汽車馬達控制單元、資料中心，以及物聯網（IoT）應用。功率半導體和類比／混合訊號元件的交互使用，目標打造特別節能和智能的系統解決方案。　英飛凌在既有的德勒斯登據點，擴大生產能力，也將產生相當大的規模效應，預計將於2026年秋季投入生產。此次擴建將創造約1000個高素質的工作機會。新廠目前正在進行現場準備工作，預計將於2023年秋季開始進行廠房興建工程。　英飛凌新廠動工典禮現場蓋冠雲集，包括歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、薩克森邦首長克里契麥（Michael Kretschmer）和德勒斯登市長希伯特（Dirk Hilbert）與英飛凌執行長漢尼貝克（Jochen Hanebeck）皆出席。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)