《外資》高階PCB可望被蘋果相中，小摩看好欣興、健鼎
2010/05/16 14:12 時報資訊
【時報-台北電】第4代iPhone原型機經拆解後發現，PCB基板可望採用更高階的「任意層高密度連接板（any-layer HDI）」，摩根大通證券指出，由於此一高階PCB平均銷售價格（ASP）比低階產品高出1倍左右，只要良率沒問題，將提升PCB族群下半年的獲利，具備any-layer HDI技術的欣興 （3037） 與健鼎 （3044） 可受惠。
所謂any-layer HDI，是比目前HDI一階、HDI二階、HDI三階等更高階的產品，從HDI一階升級至any-layer HDI，可望減少40％左右的體積。
摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出，包括第1代iPhone、3G iPhone、3GS iPhone在內，所採用的PCB均為陽春的HDI一階產品，相較其他智慧型手機業者大多已採用HDI二階或HDI三階產品，相對落後，第4代iPhone可能會採用any-layer HDI。
郭彥麟指出，就像所有最新的製程技術一樣，越高階產品通常都享有溢價優勢，畢竟得投入更多的資本支出，any-layer HDI的最大優勢，就是讓電力消耗更具效率、達到省電功能。
郭彥麟表示，既然第4代iPhone可能採用的PCB為any-layer HDI，基於剛開始良率考量，對PCB廠商的獲利挹注多少很難預估，但以any-layer HDI的ASP為低階產品的1倍來看，只要良率可以通過考驗，將大幅挹注下半年獲利。
郭彥麟指出，欣興與健鼎目前是3GS iPhone的PCB供應商，目前尚不知是否納入第4代iPhone供應商，但新款iPhone果若採用any-layer HDI，勢必會帶動PCB產業的全面升級需求。
郭彥麟認為PCB全面升級情況很快就會發生原因是，PCB僅佔智慧型手機BOM的1％不到，更何況iPhone在智慧型手機產業具帶頭作用，由於欣興與健鼎均擁有any-layer HDI技術，未來可望在PCB全面升級過程受惠。
根據摩根大通證券的看法，目前均給予欣興與健鼎「加碼」投資評等，目標價則分別為60與160元，所分別適用的2與3.5倍股價／淨值比（P／B值），則均為歷史平均值的高點。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導)