MWC2023概念股 群益最新評估出爐
群益投顧 2023.03.01
MWC世界行動通訊大會27日於西班牙登場。圖／美聯社

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendlyMWC2023於02/27/2023開展：
Mobile World Congress2023已於02/27/2023在西班牙巴塞隆納開展，此次為疫情後首次的實體展覽，展場分為五大主題，分別為5G Acceleration、OpenNet、Reality+、Digital Everything與FinTech，與台灣、中國廠商關聯較深者為前4大主題；展覽前2日，已有多家廠商發表新品，中國廠商發表新品主題較偏向於5G Acceleration與Reality+，台灣廠商發表新品則較集中於OpenNet應用。
茲就展覽中各主題依序介紹：
5G Acceleration：5G Acceleration可在大致分為Chipset、手持裝置、WiFi-7與FWA等4大類，其中Chipset為高通、聯發科各展出5G通訊、衛星通訊、IoT與車聯網平台相關產品；手持裝置則以手機、手機相關技術與NB，其中，縱向卷軸螢幕手機與NB為實驗性新產品；WiFi-7家用Router已陸續有新品問世，新款5G FWA不但加強5G聯網功能，WiFi-7更成為未來搭配5G FWA的無線聯網技術。
Chipset：
高通展出新一代5G RF System、衛星通訊與車聯網平台：
高通在本次MWC會展中全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統驍龍X75以及X72、全球首個5G NR-Light Modem及RF系統驍龍X35，除了晶片組，高通還帶來了面向驍龍X75、X72和X35的 5G模組參考設計，能夠加速將5G擴展至各行各業。
Snapdragon Satellite衛星通信解決方案，全球首個基於衛星的、為智慧手機提供雙向消息通信的解決方案，與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持這些廠商開發具備衛星通信功能的智慧手機。
會展中發表第二代驍龍汽車5G Modem及RF平臺，與第一代相比，其運算能力提升超過50％、耗能降低40％、最大資料輸送量提升超過兩倍，處理器整合四核CPU，以及高達200MHz的聚合網路頻寬，支援更快的內容串流傳輸、線上遊戲和自動駕駛等…所需的連接技術，並支援新一代先進定位引擎，可在最具挑戰性的環境中進行GPS精準定位，賦能高清地圖和自動停車等應用，支持衛星通信，為汽車行業引入了全新的通信方式，以確保為採用雙向消息通信的應用帶來無處不在的連接。
聯發科展出5G通訊、衛星通信、移動計算和網路連接解決方案：
聯發科展示天璣9200移動平臺帶來的旗艦體驗，包括聯發科移動端硬體光線追蹤技術，帶來驚豔移動遊戲視覺效果；同時展示折疊屏形態的移動設備和平板電腦，包括搭載聯發科天璣9000+的OPPO Find N2Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機，以及搭載天璣9000的一加Pad和聯想Tab Extreme平板電腦。
聯發科天璣7200，採用台積電第二代4nm制程，擁有升級AI影像功能、遊戲優化技術與5G連線速度，支援4K HDR視頻錄製，最高可支援2億畫素相機，整合Sub-6GHz5G數據機，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR。
基於3GPP R17標準的5G非地面網路（Non-terrestrial networks，NTN）解決方案MT6825，連接地球同步軌道（GEO）衛星，為智慧手機、IoT等設備提供雙向衛星通信支援。
聯發科Filogic系列為住宅閘道、Mesh路由器、智慧電視、流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連接體驗，現場將展示聯發科Wi-Fi7/6E/6Filogic解決方案構建的完整設備生態系統。
聯發科Genio智慧物聯網平臺涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用于智慧家居和智慧環境設備。Kompanio移動計算平臺面向不同市場定位的Chromebook提供高性能和長久電池續航能力。聯發科Pentonic智慧電視平臺整合先進顯示、音訊、人工智慧、廣播和連接技術。
手持裝置：
Motorola展示Defy Satellite lixnk衛星通訊配件、Rizr縱向卷軸螢幕手機：
Defy Satellite lixnk衛星通訊配件搭載了聯發科晶片，可以通過藍牙與智慧手機連接，並使用Bullitt Satellite Messenger應用提供雙向衛星短信功能，該設備發送的資訊是通過地球同步衛星發送，在4G/5G訊號受限或沒有訊號的地區提供通信功能，04/2023上市銷售，售價為99美元，Motorola還將推出一個149美元年度訂閱方案，用戶每月最多可收發30條雙向消息和SOS求救功能。
Motorola Rizr採用了京東方顯示器提供的5 英寸15：9的POLED螢幕，按兩下側面的電源按鈕，電動系統將螢幕向上滾動，擴展到22：9的 6.5英寸。
Rizr主要缺點是其厚度和重量，堅固性和耐用性也是一大問題，展場中Motorola Rizr原型機一直包裹在一個透明的塑膠殼中，如果沒有塑膠殼，顯示幕的底部將完全裸露，這意味著如果不小心摔到地上，如果底部的螢幕著地很可能會使螢幕破裂。
小米發布小米13 / Pro 國際版：
小米正式向全球推出小米 13 和小米 13 Pro 兩款機型，搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器、LPDDR5X 記憶體和 UFS 4.0 快閃記憶體，配備 4642mm² 超大 VC 液冷散熱、4500mAh 電池，攝影系統是與徠卡聯合調校，國際版起價分別為 999 歐元 / 1299 歐元。
榮耀發表Magic5系列，以及Magic Vs折疊螢幕手機國際版：
榮耀在巴塞羅那MWC世界移動通信大會上正式發佈了全新一代旗艦產品 榮耀Magic5系列，並將折疊旗艦機榮耀Magic Vs帶到海外市場；榮耀Magic5系列搭載最新的高通第二代驍龍8移動平台，支持LTPO技術與2160Hz高頻PWM調光技術並且帶來類自然光護眼顯示功能，本次全球首發的榮耀Magic5和榮耀Magic5 Pro，售價分別為899歐元和1199歐元。
榮耀 Magic Vs 搭載驍龍 8+ Gen 1 晶片，採用自研「魯班0齒輪鉸鏈」，6.45 英寸 120Hz 外螢幕，高達 1200nit 亮度，7.9 英寸 90Hz 800nit 內螢幕，解析度2K。後置主相機5400 萬畫素，5000 萬畫素超廣角鏡頭，3倍光學變焦鏡頭，全球售價為1599歐元。
聯想展示卷軸螢幕NB：
聯想展示卷軸螢幕NB原型機，搭載可彎曲的OLED面板，通過電機實現自動拉伸，內置軟體會根據拉伸狀態自動調整解析度，為全球首款將柔性螢幕與可變型結構組合，將定制的柔性OLED螢幕通過專利鉸鏈技術整合在NB機身之中，只要按下一個按鈕，這款外形只有12英寸大小的NB螢幕便可從 16:9 的 12 英寸螢幕全自動拉伸至 8:9 比例的 15.3 英寸。
傳音Tecno發佈變色龍著色技術：
傳音 Tecno 稱，變色龍著色技術是一種全光譜電控棱鏡著色技術，使用亞微米棱鏡材料網格，在施加電場時會改變方向。通過精確控制棱鏡的方向，該材料可以折射多種不同波長的光，呈現出範圍廣泛的顏色，嵌入到智慧手機等設備背面中時，就可以產生各種各樣的顏色圖案，約有1600多種顏色隨意換。
WiFi-7
小米 WiFi 7 路由器 BE7000：
小米在 MWC 2023上公佈了一款性能強勁的 WiFi 7路由器BE7000，搭載高通 Networking Pro 820 平臺，配備四核 A73 1.5GHz 處理器，配備 4 個 2.5G Port + 1 個 USB 3.0接口。
FWA：
中興推出第五代 5G FWA CPE：
中興推出的新一代 5G FWA 旗艦產品 ZTE 5G FWA Gen 5，支援 3GPP R17 最新標準，支援 Wi-Fi 7 三頻 6GHz / 5GHz / 2.4GHz，Wi-Fi 峰值速率最高可達 21Gbps，採用第五代智慧天線技術，天線增益提升 20%，可通過 AI 技術自動鎖定最佳信號，實現高速傳輸，未來還將支援 Matter 協定，可接入多種主流IoT設備。
OpenNet：
以開放的Open RAN技術為基礎，多家台灣廠商展出基於5G Open RAN的射頻單元(Radio Unit RU)、分布單元(Distributed Unit DU)與集中單元(Centralized Unit CU)的5G專網解決方案，應用於多個垂直場域，例如：智慧製造、智慧醫療、擴增實境等…，此主題大致上可區分為Chipset、ORAN/ Small Cell/ 5G專網解決方案以及邊緣運算三大類。相較於中國業者，台灣網通、伺服器業者展出新品較集中於此主題。
Chipset：
AMD發表新款Zynq Ultra Scale+ RF SoC，支援ORAN設備：
得益於AMD與Xilinx產品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測試實驗室，利用最新的 AMD 處理器、自我調整 SoC、Smart NIC、FPGA 和 DPU，電信解決方案測試實驗室使用當前AMD技術來實現RU(Radio Unit)、DU(Distribute Unit)、CU(Centralize Unit)、邊緣運算產品與生態系統需求。
4G / 5G AMD Zynq Ultra Scale+ RF SoC 和 MP Soc 無線電技術的廣泛採用，支援新型一體化遠端無線電單元(RU)設計，AMD擴展Zynq Ultra Scale+ RF SoC 數位前端（Digital Front-End DFE）產品組合，該系列新增兩款產品：Zynq Ultra Scale+ RF SoC ZU63DR (4T4R)和 Zynq Ultra Scale+ RF SoC ZU64DR (8T8R)元件。這些新款 RF SoC 將推動 4G / 5G 無線電擴展並部署至全球O-RAN市場。
Intel發表第4代Intel® Xeon vRAN Boost處理器：
Intel® vRAN Boost的第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon SoC，較前一世代在相同功耗範圍可提供2倍容量，並省下20%功耗，藉由替換處理器可提升DU、 CU的效能，達成RAN虛擬化能得到的高效能、可擴展、靈活性，提升能源效率並降低總擁有成本。
ORAN/ Small Cell/ 5G專網解決方案：
中磊展出Small Cell與 ORAN 設備：
中磊在MWC推出完整5G解決方案，室內型及戶外型5G FWA CPE終端設備，也會在展場中展示基於智慧路燈的5G Small Cell，包括全系列mmWave毫米波及Sub-6GHz頻段，藉由路燈供電的5G小型基站，協助運營商實現智慧城市願景。並展出基於ORAN技術規範的RU、DU等分散式架構ORAN設備，可應用于智慧工廠、智慧醫療、擴增實境等垂直產業領域。
友訊展出5G O-RAN與M2M、Smart Home網路解決方案：
友訊在MWC展出5G O-RAN與M2M、智慧家庭、商用網路解決方案與寬頻解決等方案，也會展出整合Matter技術的家用Smart Home Gateway。
D-lixnk 5G 企業專網可針對特定商業需求，部署大規模IoT物聯網環境，透過高頻寬、低延遲的 5G 高速連網，讓企業更迅速、便利地管理其設備，也可為企業提供語音、視訊、資料庫和 IoT 設備管理等服務，製造行業也能透過 D-lixnk 的 5G 企業專網技術，蒐集並即時上傳設備生產數據，進而提升企業產能及效率。
明泰展出5G巨量天線與ORAN解決方案：
明泰將會展出新時代寬頻設備端到端解決方案，從5G基站的RU、DU及CU等硬體及相關軟體，展示方案除支援ORAN規格外，也導入5G巨量天線技術（Massive MIMO），用來提升網路覆蓋、場域使用彈性、系統容量，支援在高流量城市地區實現更高的移動容量和效率。
亞旭展出5G端到端完整解決方案：
亞旭參展內容聚焦「企業專網」、「車聯網」、「民生物聯網」三網解決方案，5G mmWave及Sub-6 GHz Small Cell，以及Wi-Fi企業級無線基地台，搭配5G NR ODU/CPE/USB Dongle以及符合Matter標準的Wi-Fi 7 路由器等裝置，能提供企業快速穩定數據的聯網，為企業建置完整的端到端解決方案，舉凡5G網路規劃與建設、物聯網應用開發、數據分析和資訊安全保護。
亞旭的專網技術也實現智慧工廠5G AIoT虛實整合，台灣精密螺絲廠採用亞旭生產的5G NR ODU/CPE/USB Dongle等接取設備，讓自主移動機器人（AMR）、無人搬運車（AGV）和VR蒐集之數據，高速傳輸至網管系統，操作人員可即時協同作業和進行遠端維護，讓企業能靈活調整產線，將工廠效能、產能最大化。
仁寶展出5G專網設備：
仁寶發表全球首款基於ARM架構的4T4R 5G O-RU，更與合作夥伴共同發表5G ORAN解決方案，整合DU Inline加速卡，可提升O-DU及O-CU極高效的運算能力，節能效果達50%以上，全面提升天線配置，以較低的功耗並增加數據傳輸速率和準確性，滿足 5G 網路對更高容量與更廣覆蓋範圍持續增長的需求，相關應用也已落實在智慧醫療、智慧工廠、智慧展演等5G專網應用上。
啟碁展出5G專網、Wi-Fi 7、車用TCU：
啟碁的5G端對端開放架構解決方案，包含Arria 10 FPGA O-RU、具5G FEC功能之Agilex智慧型網卡、可作為CU/DU之Xeon D 5G薄型伺服器、工業用路由器、及L2/L3整合軟體。啟碁藉此架構打造自家高速且安全的智慧工廠，也加速了客戶5G開放式網路於製造、醫療、監控和企業專網等四大類場域的應用。
Wi-Fi 7設備方面，啟碁的Wi-Fi 7企業級無線基地台整合多重鏈結運作(MLO)與搭配軟體的三頻感應天線（scanning radio）得以聚合2.4/5/6 GHz三頻道通段，Wi-Fi 7家用路由器則配有LAN端2.5 GbE和WAN端10 GbE，透過4096 QAM提升數據傳輸速率20%，讓家庭影音串流更高速與穩定。
啟碁展出車用TCU套件，有效整合網路存取裝置(Network Access Device)、藍牙、Wi-Fi和衛星導航系統(GNSS)，還支援緊急呼叫系統(eCall），外殼設計通過IP67等級之高規格防水防塵認證，可完全阻隔灰塵，且短時間內浸入水深一公尺仍能正常運作。
邊緣運算：
雲達展出基於Intel平台5G解決方案：
雲達展出搭載英特爾第四代Xeon處理器的Quanta Eage伺服器及QCT Omni POD Enterprise 5G解決方案，雲達也會展出各項5G連接的終端應用，包括如何將機器手臂、機器狗、AGV/AMR、VR/AR等，應用在智慧製造、醫療、物流等領域。
緯穎展出支持 5G Open vRAN和MEC伺服器解決方案：
緯穎展出支持 5G Open vRAN和MEC (多接取邊緣運算)的伺服器解決方案，也會展出以EP100G2和ES200伺服器協助客戶實現雲端原生開放無線接取網路 (cloud-native open RAN)、智慧工廠、沉浸式娛樂、超低延 CDN 網路，和以 XR 進行訓練等應用。
技嘉科技展出MEC伺服器解決方案：
技嘉科技子公司技鋼科技在MWC聯合展示新一代的伺服器解決方案，展出三台邊緣運算伺服器（E163-S30、E263-Z30、E252-P30），分別支援最新的Intel、AMD、Ampere處理器，提供多元的選擇讓企業和系統整合商建構邊緣資料中心，進一步拓展智慧製造、自駕交通、智慧城市…等運用5G通訊技術的產業應用。
Reality+：
本次展覽多展出擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)相關產品、應用，其中以小米無線AR眼鏡探索版為較完整、新穎的產品，宏達電則展出VR軟體企業服務平台VIVERSE for Business，讓企業易於創造出企業專屬的虛擬空間。
小米無線AR眼鏡探索版：
小米無線 AR 眼鏡探索版，是一款採用WiFi與藍芽無線連接方案的 AR 眼鏡，搭載高通驍龍 XR2 Gen 1 晶片，沒有儲存功能，因此必須連接到手機使用，依靠自研低延遲通信鏈路及高通驍龍Spaces，手機與眼鏡通信延遲低於 3ms，手機與眼鏡資料傳輸延遲低至50ms，採取了整機輕量化設計，採用包括鎂鋰合金、碳纖維件、自研矽氧負極電池等大量輕質材料，整機僅重 126g。
顯示由一對 MicroOLED 螢幕與自由曲面導光稜鏡組成，小米無線AR眼鏡的 PPD (Pixel Per Degree)為 58，當 PPD接近 60時，人眼幾乎感覺不到顆粒感，可提供高解析度的視感，入眼亮度最高可以達 1200nit，提供FHD解析度顯示，視覺看到的畫面更加清晰、明亮。
小米無線 AR 眼鏡正面搭載了三顆低功耗鏡頭，搭配了創新自研的手勢辨識系統：單手、小幅度、純手勢操作，用戶在AR眼鏡畫面中挑選應用並打開、滑動流覽、回到桌面等日常使用行為，微手勢交互都可以支援，不需要用手機操控。
宏達電揭示全新VIVERSE for Business：
VIVERSE for Business用於組織建構虛擬協作空間，企業可從中獲得遠距協作、學習、銷售機會等協助，提供企業專屬的「平台即服務」內容，借助VIVERSE for Business的服務，企業即可簡單地從模組中進行選擇，可選模組包含創建虛擬分身、聯繫溝通功能設置至空間外觀和氛圍等設計，主題模組涵蓋公共空間、接待空間、陳列室空間、團隊空間、會議空間和禮堂等空間，供企業自由選擇和建構，企業還可以建造專屬的品牌空間，VIVERSE for Business 並支援跨裝置，包含智慧型手機、平板、電腦或 XR 設備。
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