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2023年2月17日 週五 上午6:41


英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）、Rapidus等車用晶片廠均啟動蓋新晶圓廠計畫，業界估四家業者擴產投入的金額上看250億美元（約新台幣7500億元），恐削減既有對台積電（2330）、聯電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓全台最大車用微控制器廠新唐承壓。
全球車用晶片市場中，英飛凌為業界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是同時設計晶片並擁有自家晶圓廠的整合元件廠（IDM），並有類比IC、微控制器等產品，過往多委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。
近年車用晶片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更複雜也需要更高階或特殊的半導體製程支援。隨著這些IDM廠大舉興建自有產能，勢必削減委外代工訂單，牽動晶圓雙雄接單。
台積電先前因應車用晶片荒，也增加相關產能支應。隨著半導體庫存調整與大廠產能逐步開出，台積電總裁魏哲家先前已在法說會預告，今年車用半導體需求仍會持續增加，但短缺的狀況應該很快就會舒緩。
全球車用晶片供應有80%以上掌握在國際IDM大廠手中，IDM廠擴大產能後，有助日後車用晶片供應更順暢，讓車廠擺脫缺晶片的陰霾，但也讓華新麗華集團旗下車用微控制器廠新唐承壓，且新唐也有不少非車用產品與國際IDM廠重疊，日後也將面臨競爭。
主要車用晶片廠當中，龍頭德商英飛凌16日宣布，在德勒斯登的新廠建設案已獲德國經濟部批准，可提早在歐盟執委會完成相關審查前就開始動工。這座新廠將耗資50億歐元（53.5億美元），是英飛凌歷來最大單一投資案。
德儀也宣布，計劃投資110億美元在該公司猶他州理海市（Lehi）現有晶圓廠旁興建第二座12吋廠。新建工程可望2023年下半年開始，最快2026年投產。德儀已開始加強自行生產，與許多IC公司愈來愈依賴委外代工形成鮮明對比。瑞薩為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區的晶片產能。執行長柴田英利16日接受彭博電視專訪表示：「擁有許多選項總是比較好，不只是在日本，而是各個地區。」
日本政府資助的晶片製造商Rapidus同日則表示，考慮在北海道設工廠。Rapidus是由豐田、Sony集團等八家日本大企業共同設立的，計劃2027年量產2奈米晶片，並規劃在3月底前決定設址地點。