日大幅修改出口法規 日企4字透露心聲
工商時報 數位編輯 2023.02.07
在美國施壓下，日本與荷蘭同意聯手圍殺中國晶片產業。圖／美聯社

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日本大動作修改出口法規 業界怕爆遭報復
美國官員日前證實與日本荷蘭達成協議，聯手限制晶片製造設備輸往中國，根據日媒報導，日本很快會公布新的出口法規，以防止半導體技術被轉用至軍事用途。市場預料，中國也可能採取反制措施，東京電子總裁河合利樹（Toshiki Kawai）日前則表達日本企業希望「維持現狀」的心聲。
根據《共同社》報導，日本政府關係人士指出，關於拜登政府去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令，日本已同意提供合作，並在上周末敲定方針，為了防止先進晶片技術用於軍事目的，未來將實施出口管制。
根據日本外匯法規定，在出口特定產品或技術時，須獲得日本經濟產業大臣許可，因此日本政府將修改外匯法的法令，並向企業募集意見後，在今年春天導入管制措施。報導指出，美國管制對象以14奈米以下的晶片先進技術為主，日本的法令修正案，可能以類似的產品為對象。
另有日媒消息指出，日本最快在今年4月對先進半導體技術實施出口管制，相關管制啟動後，預料對日本主要半導體設備出口產業造成一定衝擊，一般預料，中國也可能採取反制措施。《產經新聞》提到，考慮到北京可能對日本在中國企業進行反制，日本出台的管制措施不會點名針對中國。
集微網則報導，日本半導體製造設備協會（SEAJ）數據顯示，其銷售額在2022年9月創下歷史新高3809.29億日元後，從10月開始連續下滑，2022年12月跌至3065.96億日元，月減8.6%。報導分析指出，日本被捲入對中國半導體設備出口管制，恐進一步加劇業者經營壓力。
（中時新聞網 邱怡萱）