護國群山擁優勢 IPO聚焦2關鍵
工商時報 傅沁怡 2023.01.04
圖／本報資料照片

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly

2022年台灣上市櫃新掛牌募資金額達362億元，創下2016年以來的七年新高。資誠聯合會計師事務所審計服務營運長徐聖忠3日在最新報告指出，半導體產業優勢持續發酵，「護國群山」帶動下，2023年資本市場IPO表現不看淡。

資誠聯合會計師事務所審計服務市場發展長徐明釧也認為，台灣IPO市場隨著邊境開放、疫後復甦的正向氛圍，2023年上市櫃新掛牌家數有望延續2022年熱度，且除了半導體，創新類型產業、具「輕資產、重數據」特色的新經濟產業如SaaS、資安產業，同樣有機會成為2023年IPO市場亮點。
資誠統計，半導體產業2022年及2021年新掛牌家數所占比重分別為24％及22％，募資額占比分別為53％及37％，顯示半導體產業是近兩年台灣IPO市場的關鍵主力。徐聖忠強調，只要克服全球半導體市場因外部環境及庫存調整因素的干擾，相信本導體「護國群山」將能持續帶動2023年台灣資本市場向上發展。
根據PwC Global IPO Watch統計，2022年前三季全球IPO件數僅789件，募資額約1380億美元，遠低於2021年前三季的1830件及4462億美元。反觀2022年台灣上市櫃新掛牌家數（含創新板、櫃轉市及轉投控上市）共51家，高於2021年的32家；募資金額362億元更創2016年以來的單年新高。
其中，2022年募資額最高者為台積電子公司采鈺，募資額達67億元，占上市櫃總籌資額19％。其次為電源管理IC設計公司力智，募資額為52億元。
如果從產業分布來看，資誠指出，半導體產業以12家居冠，占新掛牌總家數24％，募資額192億元則占IPO總募資額的53％，資誠認為，由此可見半導體產業對2022台灣IPO市場貢獻甚鉅，預估2023年IPO仍將由半導體扮要角。