2010-04-09 工商時報 【記者劉朱松／台中報導】
光聯科技（5315）中港園區散熱模組廠，昨（8）日動工興建。光聯董事長韓之華表示，未來將搭配採購光聯大股東的光磊，與日商日亞化學等兩家大廠的LED產品，再組裝製成整組LED燈的散熱模組，搶攻暖白色系LED路燈市場，目前澳洲某家礦產業者所需的塔燈與路燈，有意採購光聯所開發LED燈的散熱模組。
韓之華指出，公司計畫跨足新產品─散熱模組產品，但因台中園區已無設廠用地，因此，才轉向租用同屬於加工出口區型態的中港園區土地，準備籌設散熱模組廠，廠區占地面積1.2萬平方米，第1期投資額為2億元，預定第4季可投產散熱模組。
光聯中港園區第1期設廠用地，約占廠區總用地的三分之一，未來產品除了搶攻PC的VGA繪圖卡的散熱模組市場外，也將搶攻LED照明用的散熱模組市場。光聯現有的4座工廠，均集中在台中潭子加工出區（簡稱台中園區）。