1).產業面而言，經濟景氣持續復甦，晶圓代工訂單能見度已達七月，落後晶圓代工兩個月的封測廠訂單能見度可看到九月，預期至第三季產能利用率皆處於滿載的水準
2). 因產能持續滿載，菱生三月份營收將創下歷史新高，第一季營收約13.96 億元僅小幅季衰退3%，估EPS 0.42 元，第二季營收獲利估計可分別成長11%及30%，單季獲利創歷史新高，EPS 達0.55 元，預估2010 年EPS 2.18 元也將創歷史新高
3). 一線封測大廠（日月光、矽品）因金價高漲，而皆積極導入銅打線製程，但投顧認為銅打線採用仍在於國際一線大廠（MTK、Marvell、Qualcomm），二線IC 設計廠對於銅打線保守，因此雖今年銅打線滲透率將顯著提高，但對二線封測廠影響仍然有限。
4).菱生過去股價淨值比約在0.4~1.3 倍，我們認為菱生今年業績優異，股價
評價也應可邁向高峰，若以股價淨值比1.2 倍或本益比10 倍計算，股價上看22元。
菱生業務簡介
菱生成立於1973 年，為國內老字號IC 封裝測試廠，封裝業務占95%、測試業務占5%，產品是以低腳數的QFP、QFN 等成熟產品為主，主要客戶為國內IC 設計業者：電源管理IC（占營收比重30~40%），邏輯IC（占營收比重20%）、記憶體（以NOR Flash 為主）占營收比重20%，菱生目前約有打線機830 台，目前由於產能利用率呈現滿載，公司預估今年度資本支出達到8 億元，屆時單月營收將可以達到6 億元的水準。
受惠於半導體景氣回溫，菱生產能利用率持續滿載，三月份營收將創下歷史新高，預估第一季營收為13.96 億元約小幅度衰退3%，毛利率為18.2%，淨利為1.45 億元，估計EPS0.42 元。
由於主要客戶電源管理IC（占營收比重30~40%），邏輯IC（占營收比重20%）對第二季展望佳，預估菱生第二季產能利用率仍呈現滿載狀況，單月營收皆可維持五億元以上的水準，投顧預估菱生第二季營收為15.6 億元，季成長11.7%，淨利為1.88 億元，EPS 為0.55元。
過去兩年來由於黃金價格上漲到一千美元以上，造成封測廠商材料成本大幅度增加，一線廠商（日月光、矽品）積極導入銅打線製程，第一季銅打線營收比重皆達到一成以上的營收，而菱生、菱生屬於二線廠商相對導入銅打線比較保守，最快於第二季才有小量樣品產出，但投顧認為銅打線採用仍在於國際一線大廠（MTK、Marvell、Qualcomm），二線IC 設計廠對於銅打線接受度仍不高，投顧認為日月光積極搶攻銅打線市占率，直接影響的是客戶重疊度高的矽品和Amkor，但對二線封測廠影響仍然有限。