《盤前掃瞄-基本面》銅箔族群營運升溫；檢測分析廠旺到明年



2022年11月7日 週一 上午7:42


【時報-台北電】基本面：
1.前一交易日新台幣以32.185元兌一美元收市，升值6分，成交值為9.72億美元。
2.集中市場04日融資增為1668.89億元，融券減為625204張。
3.集中市場04日自營商買超6.63億元，投信買超3.00億元，外資賣超87.94億元。
4.IC設計廠威盛（2388）營運傳捷報，不僅以AI產品開發的智能產品與亞馬遜開始合作，更成功切入國內最大國產車的堆高機供應鏈，且近年來成立的VIA Next以特殊應用晶片（ASIC）及IC設計服務拿下美國、亞洲大客戶訂單，營運表現打破過去僅IC設計為主力的模式。
5.去庫存壓力漸漸舒緩，車用需求續強，以及PCIe Gen5伺服器新平台將推出，多項有利因素帶動下，PCB銅箔廠以及銅箔基板族群近期股價轉強。法人表示，考量整體市況尚未轉佳，以及伺服器新平台明年上半年才會有較顯著的放量，預期銅整體箔族群營運至明年第一季仍平平，不過第二季起開始升溫可期。
PCB銅箔相關業者，如銅箔廠金居（8358）、榮科（4989），銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）等。
6.全球通膨對消費性電子銷售持續造成負面影響，半導體生產鏈庫存去化延續到明年上半年，IC設計廠及IDM廠營運已轉向鎖定明年下半年，並集中研發資源投入新一代晶片開發，製程微縮及規格升級開案量明顯增加，閎康（3587）、宜特（3289）、汎銓（6830）等檢測分析廠第四季因此產能滿載，樂觀看待明年營運再創新高。
7.半導體測試廠欣銓（3264）專注爭取國際IDM大廠委外測試商機，同時鎖定晶圓測試代工領域，成功淡化消費性晶片生產鏈庫存去化帶來的衝擊，加上新台幣貶值助攻，第三季合併營收39.75億元，歸屬母公司稅後純益11.29億元，同創歷史新高，每股淨利2.38元。雖然第四季開始進入封測市場淡季，法人看好欣銓營運維持高檔。
8.宏碁集團旗下小金虎子公司今年來持穩以雙位數年增的累計營收登高，並為宏碁在PC核心業務動能疲軟之際擴大貢獻度。其中，10月營收再有刷新單月新高紀錄的智聯服務（6751），與建碁（3046）、安碁資訊（6690）、宏碁資訊（6811）等四家上市櫃子公司，前三季獲利更皆已賺贏去年度。
9.上半年茂迪（6244）對兩岸產線改造升級，同時在產品轉換效率上的突破以及有效的降低成本，前三季度獲利已逼近去年兩倍。展望後市，總經理葉正賢表示，大尺寸Topcon模組成功投產，獲利可望再攀高。
10.半導體材料供應商利機（3444）公告前三季稅後純益1.72億元，每股淨利4.41元，創14年來獲利新高並賺贏去年全年。雖然半導體生產鏈仍在進行庫存去化，第四季許多半導體廠都開始縮減資本支出，但利機已感受到部份接單出現落底回溫跡象。法人看好利機第四季營運成績可望優於第三季，全年獲利賺逾半個股本。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)