【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2010.04.01 03:00 pm
全球半導體景氣復甦強勁，晶圓代工廠接單、產能滿載吃緊，台積電(2330)、聯電(2303)產能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴增，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)繼第一季淡季不淡後，第二季訂單熱到不行，添購新機台的動作仍無法紓解一波波湧進的大單，第二季營收可較首季有二位數成長，且預期今年將呈逐季成長趨勢。
日月光今天一掃政府四大基金高檔套牢，並衍生10多億元的未實現損失陰影，藉由銅導線封裝技術領先同業，第二季來自整合元件大廠(IDM)、通訊、NB及消費性產品釋單透明度增亮，外資法人持續叫進加碼。法人指出，到4月中旬支援銅導線封裝的打線機台，至少擴充1500台至2000台，且至年底將再擴增一倍至3000台，目前銅製程封裝占打線封裝比重約10%，年底比重可提高至30%，並獲得聯發科、博通等大廠採用，而原本在其它封測廠下單的類比IC、電腦及手機週邊IC等晶片廠投單。法人預估今年每股稅後盈餘2.22元。
矽品投入在銅導線封裝製程急起直追，3月受惠於客戶聯發科調高第一季財測利基，台灣工銀投顧預估3月營收有機會衝上57.5億元，月增率18%，首季營收159.26億元，季減率5.28%，符合預期，毛利率19.03%，稅後淨利18.89億元，稅後EPS0.61元。今年資本支出143億元，35億元用於興建廠房，台灣廠資本支出占115億元、蘇州廠28億元，年毛利率21.22%，稅後淨利95.73億元，稅後EPS3.07元。
【2010/04/01 聯合晚報】