2010-03-31 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
設計服務及矽智財（IP）供應商智原科技（3035）昨（30）日宣佈，發表適用於聯電90奈米高速（HS）製程的USB 3.0實體層（PHY），此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。
同時，智原推出的IP功耗以及晶片尺寸面積均較小，將可大幅提升客戶在其系統設計上的彈性及擴大其目標應用市場。
USB 3.0基於可向下相容及傳輸速度較USB 2.0提升10倍的優勢，儼然可望成為下一代新的主流傳輸規格。但由於其較大的功耗及面積，將導致未來在一些手持式或消費性電子的裝置端，出現市場發展的瓶頸，有鑑於此，智原自率先發表0.13微米的USB 3.0解決方案以來，仍持續針對降低功耗以及縮減晶片尺寸部分改良。
智原科技策略長王國雍表示，智原繼推出0.13微米 USB 3.0解決方案之後，很快地又推出90奈米方案，目前已有主控端（host）客戶採用智原的0.13微米IP、並透過智原設計服務（NRE），成功量產主機板與express card等控制晶片，裝置端（device）部分也有客戶成功量產外接式硬碟與快閃儲存裝置。