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聯電凌陽攜手 跨3G手機晶片入股晶片廠恆通高科 另成立宏寶切入3D技術2010年03月31日蘋果日報
【蕭文康、陳建彰╱台北報導】聯電（2303）在淡出手機晶片大廠聯發科（2454）投資後，看好未來3G（3rd-Generation，第3代行動通信技術）手機晶片市場發展，日前透過旗下創投公司以2億元，首度與凌陽（2401）合作方式，取得旗下3G手機晶片廠恆通高科15.45%股權；此外，聯電在去年第3季也首度切入3D（3 Dimensions，3次元）晶片堆疊整合新技術，成立宏寶科技搶奪商機。
多角投資
對市場認為聯電才釋出聯發科股權又再進軍3G手機晶片市場，是否代表集團回過頭來重新布局3G手機晶片一事，聯電財務長劉啟東強調，投資公司選擇投資標的著重在有機會成為未來的客戶，如果客戶發展到一定的程度後，集團有可能再釋出持股獲利並尋找下一個可能投資的客戶，「不斷地循環」。
孫世偉任宏寶董事長

聯電近期除了與凌陽合作及赴中國成立多家綠能產業的公司外，在去年第3季也首度切入3D晶片堆疊整合新技術，成立宏寶科技，資本額5.3億元，其中宏誠創投及真宏投資共持有7成股權，並由聯電執行長孫世偉擔任董事長，代表聯電看好3D晶片技術前景。
此外，聯電去年4月底宣布將以總價不超過2.85億美元（約90.6億元台幣）、取得85%股權合併和艦，並以發行不超過109.6億元新股或海外存託憑證或現金方式支付予和艦股東，因政府先前態度不明，合併日期順延到今年3月31日止，不過，劉啟東昨晚強調，只要一方未提出改變當初合約內容，該項合約就會持續有效，而截至目前為止，雙方並未提出改變內容的動作。
法人指出，和艦去年度發生虧損，將有利於聯電未來不需要發行太多新股即可順利合併和艦。
揚智首季每股賺1.1元
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IC（integrated circuit，積體電路）設計大廠揚智（3041）公布第1季簡易財測，預估營收12.8億元，較上季衰退3.25%，優於內部預估，毛利率約50.4%，也較上季的34.65%大幅提升近16個百分點，每股純益1.1元，高於上季的0.72元，內部認為，在晶圓廠產能吃緊下，預估供貨緊繃的狀況將延續到第2季中。
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義隆向ITC控告蘋果
隨著第2季機上盒定單逐漸回溫，加上晶圓廠供給仍吃緊，法人認為，揚智第2季營收可較第1季成長2位數，甚至有機會挑戰15億元以上水準。
此外，義隆（2458）與蘋果（Apple）的侵權訴訟有進一步發展，義隆昨表示，已在美國國際貿易委員會（International Trade Commission，ITC）對蘋果提出侵權訴狀，並申請禁制令，要求禁止蘋果進口及在美銷售侵權產品。
義隆主管表示，ITC收到訴狀後，將在30天內決定是否進行調查，一旦決定調查後，ITC預定完成調查並發布侵權與補救措施命令的最後日期，有助於義隆對蘋果侵權主張獲得快速判決。至於是否可能再與蘋果協商和解，義隆主管說：「在判決尚未確定前，不排除任何可能性。」