2010-03-31 工商時報 【記者呂俊儀／台北報導】
可成（2474）董事長洪水樹昨（30）日表示，目前包括手機、筆電等訂單「相當不錯」，應會全面成長，估出貨量年增幅度可達20-25％，且外界預期產品平均售價（ASP）可能下滑是「誤會一場」，今年因工法改變ASP將向上。市場法人預估，可成今年營收增幅可望逾25％。
由於外界預期NB機殼材質由鎂鋁合金「轉」向鋁，洪水樹指出，應該不是「轉」，而是採用鋁材質機殼量增、比例上相對增加，目前整體金屬機殼比重已提高，加上產品成本下降，價格並不一定高過塑膠，況且鋁機殼高低價差達5倍，終端產品應用也多樣化，非金屬產品不一定就屬於某位階。
洪水樹對今年產業需求相當樂觀，他說，商用機種需求恢復很多，量也增加，手機受惠智慧型手機極簡風與輕薄設計，在框架上採用金屬件比率上升，公司去年非NB產品比重約2-3成，而智慧型手機用金屬件去年基期低，今年成長動能強，將新增2-3個新客戶，預估出貨將會呈現倍數成長。
可成去年NB比重達7-8成，今年NB與非NB產品占比估約2比1，且為補足塑膠機殼領域，可成已與緯創合資緯成泰州廠，預計第3季開始量產，月產能可達150萬套，洪水樹認為，即使跨入 塑膠機殼領域，應不會影響整體毛利率。
洪水樹說，2008年選擇性放棄部分訂單，犧牲業績表現，但將資源用於工程整合、技術突破，因而今年缺工問題發生，可成因減少人力需求，幾乎不受缺工影響，他預期，缺工是大陸常態問題，未來2、3年將是各家廠商存亡關鍵。
此外，值得注意的，可成除機殼產品外，也跨入觸控與LED磊晶生產。洪水樹說，觸控面辦電阻市場品目前可做到10吋，若加上電容式產品，未來觸控產品尺寸將涵蓋3-17吋，今年年成長將會「很多倍」，預期下半年將可損益兩平，年底營收占比約2％-3％。
而LED磊晶產品則由轉投資光鋐科技為主，他指出，光鋐產品為高亮度LED，且專注在照明應用，去年金融海嘯背景下，該公司還賺錢，未來將持續佈局下游應用領域。
洪水樹強調，「今年會比過去看法更樂觀」，上下半年營收占比約4比6，現階段已經看到很多的新機會，預估整體出貨量將會比去年成長20％-25％，而ASP目前已跌無可跌，加上新工法、應用推出，ASP、毛利率反將逆勢提升。