台積3DFabric登高一呼 美光三星海力士全加入 半導體三維新時代武林盟主
09:572022-10-27 
旺得富理財網
 
王順泉
台積電今天（27日）宣佈成立開放創新平台3DFabric聯盟，這是半導體產業中，第一個與合作夥伴攜手合作的三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝等。
台積電3D Fabric聯盟，美、歐、台、日、韓等各國半導體大廠，共有19家合作夥伴加入，包括美光、ARM、三星、SK海力士、西門子、Ibiden等。
台積科技院士、設計暨技術平台副總經理魯立忠表示：「3D晶片堆疊及先進封裝技術，為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，在我們與生態系統合作夥伴共同引領之下，我們的3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。」
台積電指出，目前共有19個合作夥伴同意加入3DFabric聯盟，除長期的電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟及價值鏈聯盟合作夥伴，台積電首度邀請記憶體、封裝、基板及測試夥伴加入OIP。
其中，記憶體合作夥伴有美光（Micron）、三星記憶體（Samsung Memory）及SK海力士（SK Hynix）。封裝夥伴有日月光、矽品及艾克爾（Amkor）。基板夥伴有揖斐電（Ibiden）及欣興等。
美光先進封裝技術開發副總裁Akshay Singh表示：「美光一直與台積公司緊密合作，美光很高興加入3DFabric聯盟，藉由更深入的合作提供解決方案，擴大範疇來支援客戶在系統產品創新的成功。」
超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「我們期待透過更緊密的合作，來推動小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具節能效益及高效能優勢的晶片。」
日月光中央工程資深副總裁Mike Hung表示：「日月光很高興成為3DFabric聯盟的一員，讓我們能夠與3D IC生態系統中的一流夥伴，一起優化我們的先進封裝技術。」
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