2010-03-29 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
說起頎邦合併飛信的關鍵5天，頎邦董事長吳非艱直說真的很幸運，因為一般來說，科技業併購案不可能談得那麼快，何況是過去幾年，頎邦及飛信已經談了好幾次。吳非艱說，2008年底的金融海嘯，真的讓許多有廠、有生產線的企業主，經營想法有了極大轉變，所以也讓併購案變容易了。
吳非艱表示，金融海嘯對於擁有生產線的廠商而言，是有全新的領悟，尤其歷經短期訂單遽降、稼動率狂跌，甚至員工大放無薪假等空前未見的經驗後，企業主對於企業長期經營，有了全新及不同的想法，也因此，才有可能讓此次併購案順利完成。
頎邦成立於1997年，在短短12年中，讓頎邦快速成長並成為全球最大LCD驅動IC封測廠的最重要推手，就是現任董事長吳非艱。他說，頎邦成立之初就遇上了面板產業的高速成長，頎邦成立才3年時間，整個市場上就出現福葆、悠立、力泓、米輯、華宸、飛寶（之後的飛信）等6家競爭對手，還包括南茂及矽品等2家大廠，所以，同業之間競爭愈來愈激烈，要穩定獲利真的不是件易事。
靠合併壯大自己 挑戰日韓龍頭大廠
頎邦為了與同業間拉開距離，吳非艱運用了過去在設備廠任職的經驗，開始自行研發設備。以一台電鍍機來說，跟日本設備廠買要價約200萬美元，但自行設計製造設備的成本，卻只要70萬美元就可搞定，頎邦可以省下近三分之二的投資金額，加上吳非艱也改良了製造流程，讓頎邦生產效率得以較同業提高6成，總體來看，在低設備投資及高營運效率下，頎邦成為LCD驅動IC封測廠中最具成本效益的廠商。
頎邦2002年上櫃後，吳非艱了解，要在LCD驅動IC封測市場坐穩一席之地，只能靠併購壯大自己，才有辦法挑戰龍頭大廠日本卡西歐及韓國三星。於是，他一開始決定合併台灣第一家金凸塊廠福葆，但合併案告吹，此案也讓吳了解，併購並不是條好走的路。
不過，吳非艱並沒有放棄合併的計劃，2003年，頎邦與聯電旗下華宸展開併購洽談。透過京元電副總蕭瑞明擔任中間人，當時華宸董事長宣明智與吳非艱展開長達一個月談判，之後因面板景氣好轉，併購案延宕下來，直到2004年，現任聯電董事長的洪嘉聰接任了華宸董事長，當時因為聯電促成了聯友及達碁合併成為友達，洪嘉聰及吳非艱共同主導了頎邦合併華宸，當時雙方只談了3分鐘，就敲定了這項併購案。
陳瑞聰大力支持 合併案開花結果
2008年底金融海嘯衝擊了整個半導體市場，而飛信董事長陳瑞聰的大力支持，頎邦合併飛信得以在5日內完成的重要關鍵。
吳非艱說，去年12月2日他向陳瑞聰提及合併構想，沒想到立即獲得同意，由於陳瑞聰提出的換股比例也正好落在頎邦規劃的區間內，所以兩家公司12月4日立即敲定合併事宜及細節。
陳瑞聰12月4日晚上請吃飯，兩家公司算是慶祝合併案終於開花結果，12月5日及6日是周末，兩家公司員工都加班處理合併所需文件，12月7日股市收盤後，就正式對外宣佈這個好消息。
事實上，2006年以來，頎邦及飛信針對合併的可能性已經談了數回，但一直沒有談出結果，直到今年初，奇美電、群創、統寶決定三合一，上游面板廠再度進行整合，讓封測業者決定整併尋求綜效，是促成吳非艱再向陳瑞聰開口尋求合併機會的重要原因。
吳非艱本來以為，有了過去的經驗，談判可能沒那麼簡單，但是沒想到5天內就完成簽約，現在新頎邦成為全球最大的LCD驅動IC封測廠。