2010-03-29 工商時報 【記者涂志豪／專訪】
LCD驅動IC封測廠頎邦科技及飛信半導體，即將在本周四（1日）正式合併，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅動IC封測廠，並拿下兩岸三地LCD驅動IC封測市場高達8成市佔率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨家專訪時表示，頎邦及飛信合併後，將改變長期以來整個市場每年降價二位數的競爭命運，同業競爭也將更加合理化，惡性競爭殺價不復見，且往更健康的方向發展。以下是專訪紀要。
成本降低 有利改善製程
問：頎邦合併飛信對市場最大的改變為何？
答：金融海嘯後上游面板廠開始進行整併，群創及奇美電的合併，代表整個LCD驅動IC生產鏈也要開始有新一波的整合，整個市場已經走到了整併的路上了。例如，頎邦合併飛信、南茂買下矽品LCD驅動IC封測業務等，都是很好的例子。
過去幾年，LCD驅動IC封測廠因競爭激烈，每年降價幅度都大於10％，每家業者雖然很努力的降低成本，但成本降幅永遠比不上價格降幅，就像金融海嘯發生前，各家業者手中都有錢，其實是可以撐很久的。但現在頎邦併了飛信，延伸出來的是市場競爭的理性及更有制度，未來這塊市場的獲利，將留在還存活下來的業者身上，成本降低將使廠商更有餘力改善製程、增加研發，給客戶更多元的服務，另外也能有更多的獲利空間。整體來說，惡性競爭已經改變，市場正朝向健康的道路發展。
問：市場擔心頎邦合併飛信將贏得營收卻輸掉獲利，對此有何看法？
答：的確，飛信在合併之前有虧損的問題，但是頎邦及飛信的合併，並不是單純的將兩家公司的財報加在一起那麼簡單。這段時間，我們已經開始有了新的佈局規劃，包括飛信的高雄廠未來將專注在薄膜覆晶封裝（COF）及RFID等兩塊市場，飛信新竹廠的植金凸塊（gold bump）、COF、玻璃覆晶封裝（COG）等產能則整併到頎邦，而更重要的，是產能整併後，就改變了頎邦的成本結構，以頎邦過去的表現，不但可以取得營收，獲利上也一定會有所表現。
市占率攀高 搶攻COF板
問：合併後的新頎邦，接下來要朝什麼方向發展？
答：頎邦合併飛信後已擁有極高的市佔率，但是整個市場還缺了一塊，就是COF基板的材料供應。國內雖然有長華、欣寶、景碩等幾家在生產COF板，但與封測市場產能相比較是不對稱的，如現在國內LCD驅動IC封測產能滿載，但COF供給缺口仍達3成。現在COF板韓國佔了5成市佔，日本佔了3成，若下半年景氣大好，台灣很可能買不到足夠的COF板，這將會是台灣長期發展面板產業的一大隱憂。
所以，頎邦合併飛信並不是希望對市場造成結構上的改變，或是僅止於追求更高營收及獲利，其實頎邦是在做防衛的動作，因為只有市佔率達到一定的龐大規模，才有能力對生產鏈進行整合，而且要整合COF板市場，光靠併購並不是解決之道，技術如何移轉到台灣來才是重點，所以頎邦日前與日本三井旗下子公司合作COF板，將COF板後段製程移至台灣生產，就是開始進行相關的佈局。
產能吃緊 Q2營收大躍進
問：對LCD驅動IC封測市場景氣的看法為何？
答：短期來看第2季的話，不論是上游晶圓代工產能，或是後段封裝測試產能，現在都十分吃緊，第1季的需求看來有延續到第2季，且面板廠為了趕在第3季旺季前出貨，第3季訂單也有提前往第2季拉的情況，整體來看，頎邦因為4月1日併了飛信，加上國外客戶瑞薩及NEC的合併，及LCD驅動IC的12吋晶圓訂單明顯增加，頎邦第2季營收將會出現十分明顯的成長。
至於2010年全年來看，目前市場已經有了共識，就是下半年面板供應仍會吃緊，原因除了大陸市場的經濟起飛及刺激經濟方案持續進行外，全球景氣由谷底走向復甦，也帶動了歐美日等已開發國家強勁需求。整體來看，今年將會是個不錯的一年。若大環境符合預期，以頎邦今年的佈局來看，就算不計入合併飛信的部份，營收及獲利都可望出現倍數的成長，合併飛信後年營收要突破百億將是輕而易舉。
景氣循環 大陸影響深遠
問：頎邦的大陸佈局為何？大陸市場是否影響半導體市場的景氣循環？
答：頎邦透過第三地轉投資大陸蘇州封測廠頎中（Chipmore），現在產能也已經滿載，由於政府已經開放封測廠西進，頎邦今年內將會進行一些投資，把頎中所有股權全數買回，頎中未來將成為頎邦百分之百子公司，至於飛信在昆山的廠房也會留著進行後續擴產及佈局之用。
由去年至今年的半導體市場變化來看，中國大陸市場已經對景氣有了很大的影響。去年3月整個半導體市場很快由金融海嘯的衝擊下復甦，中國政府提出的家電下鄉等刺激經濟方案就扮演重要推動力，其它如印度、俄羅斯等新興國家的經濟能力愈來愈強，把過去僅跟著歐美市場淡旺季變化的半導體景氣循環給拉平了。
所以，未來隨著大陸等地需求的拉升，季節性景氣循環已經被改變，整個循環將跟著歐美及大陸的需求變化來走。