2010-03-27 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
3G手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布調升2010年會計年度第2季（1月至3月）財測，手機晶片出貨量將上升至9,200萬至9,300萬套，而2G手機晶片大廠聯發科也傳出第2季手機晶片出貨量將上看1.2億套消息。
為了因應手機市場龐大且強勁需求，高通及聯發科3月來已加碼對台積電及聯電投片，後段封測廠及基板廠如日月光、矽品、京元電、欣興、景碩等均將同步受惠。
受惠於中國、印度等新興國家的手機銷售量大增，及歐美日等已開發國家出現3G手機換機潮，高通宣布調升2010年會計年度第2季財測，除了調升營收約2％至6％，達到25.5億至26.5億美元，每股獲利預估也調升至0.56至0.58美元，且手機晶片出貨量則由原估的8,800萬至9,200萬套，調升到9,200萬至9,300萬套。
由於中國3大電信業者今年持續推動用戶升級至3G手機，衝刺3G相關應用服務營收，所以法人推估高通第2季手機晶片出貨量，至少會有9,500萬套的高水準，對於高通晶圓代工廠台積電、封測代工廠日月光、基板供應商景碩及欣興等，第2季訂單可望較第1季明顯增加。
國內IC設計龍頭聯發科雖然3G晶片出貨量仍然有限，但是2G晶片出貨量也見到成長。據通路商預估，聯發科第1季手機晶片總出貨量將上看9,000萬套，已明顯高於去年第4季約1成幅度，第2季因為有中國五一長假需求，季底也有來中南美及東歐的手機需求，因此下季聯發科的手機晶片出貨量至少會有1億套規模，也不排除可望推升至1.2億套的新高紀錄。
聯發科手機晶片出貨暢旺，晶圓代工廠台積電及聯電均可望受惠，由於聯發科新款晶片如MT6223D、MT6253等已微縮至65奈米，晶圓雙雄65奈米晶圓出貨量將會增加。此外，聯發科封測代工廠日月光、矽品、京元電、矽格等，近來也已感受到聯發科訂單增溫跡象，第2季的接單量較第1季增幅至少達到10％，有助於營收持續拉升。