鉅亨網記者游玉琦 台北2010-03-26 15:51:26
摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報告中指出，封測雙雄訂單能見度已看到6月，由於日月光(2311-TW)有銅打線技術、導線架封裝技術助陣，又接獲IDM廠委外代工訂單，偏好日月光勝過矽品(2325-TW)；給予日月光「加碼」評等、目標價自32元上修至37元，矽品「中立」評等、目標價45元。
J.J.Park表示，在消費性、電訊類產品動能強勁拉抬下，日月光、矽品2010年第1季營收表現將超越往年表現，封測雙雄矽品、日月光訂單能見度已一路看至今年6月，其中日月光成功開發出導線架封裝技術，更被視作是節省成本的最新技術，可望進一步成為日月光的差異化區隔技術，維持日月光「加碼」評等，目標價從32元上調至37元。
儘管封測雙雄訂單皆暢旺至6月，但J.J.Park認為，日月光在銅打線技術、導線架封裝技術助陣下，有助日月光取得市占率，加上來自於IDM廠委外代工的訂單動能出現高度成長，偏好日月光表現將勝過矽品；雖然矽品已急起直追希望縮短與日月光之間的技術差距，但中短期內，摩根大通仍強力看好日月光穩坐封測界一哥的地位。