【經濟日報╱記者蕭君暉／即時報導】 2010.03.25 10:00 pm
市調機構IDC今天舉行半導體研討會，半導體研究部門副總裁Mario Morales表示，受到景氣反彈帶動，今年整體半導體產業營收將可成長16%，晶圓代工端因為金融風暴影響而減少產能投資，受庫存回補與市場需求帶動，反彈力道將比整體半導體產業還強，預期將成長30%。
Mario Morales強調，整個景氣反彈受惠兩大方向，分別是新興市場的需求走強，以及產業的庫存回補；除了新興市場外，他特別強調庫存回補的力道引領整個產業成長。
Mario Morales說，受到金融風暴影響，使得產業維持低的庫存水位，因此去年第二季開始，景氣反彈帶動廠商緊急回補庫存，因而刺激整體半導體業成長；他預估回補力道將持續至今年上半年為止，以第一季的10%庫存水位缺口來看，第二季該缺口就會回補，下半年市場的成長動能將回歸終端需求。
Mario Morales補充，由於庫存回補帶動，今年第一季營收年增率將是整個反彈趨勢的最高峰，若下半年在庫存回補力道消失以後，終端確實展現需求動能，全年半導體營收年成長率將挑戰25% 水準。
相對整體半導體業，Mario Morales對代工端顯得比較樂觀。他強調，受到金融風暴衝擊，晶圓代工端多保守擴充產能，因此今年不論是庫存回補或終端需求帶動下，代工端都能有更強勁的成長度能，加上產能吃緊，營收動能可望持強，預估全年將成長30%，較半導體平均年增率還好。
【2010/03/25 經濟日報】@ http://udn.com/