HDI高階應用撐腰 板廠樂透
工商時報 王賜麟 2022.09.27
HDI已拓展到各種應用中,如高階伺服器、汽車板、SSD等,未來高階HDI需求持續看好。圖/本報資料照片
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集成度高、輕薄、線路密度高的高密度連結板(HDI)被廣泛運用在各類手持裝置上,今年受到消費市場及手機下滑影響,HDI需求不如過去兩年筆電大好的時期強勁,但
在高階應用如ADAS、衛星、Mini LED等的支撐下,HDI仍保有成長,也有不少板廠積極布局。
HDI應用持續增長,大廠如
華通(2313)、
臻鼎-KY(4958)、
健鼎(3044)等持續擴充相關產能,華通今年在重慶二廠擴充,臻鼎在淮安園區擴增高階HDI廠,預計第四季設備進機,健鼎去年在仙桃三廠擴產,後續在無錫擴廠的計畫不變。
另外像是
燿華(2367)也有HDI產能,供應美系高階筆電、平板,公司表示高階筆電以高階HDI設計明確,預期每年將有一定比重的產品以HDI設計而持續成長。
瀚宇博(5469)鎖定高階筆電、高階伺服器需求,也有投資HDI產能。
定穎投控(3715)在黃石二廠一期建置60萬平方英呎產能,其中15萬為HDI,二期持續規劃中,預計明年第三季還會再開新產能,泰鼎-KY(4927)為拓增電動車、記憶體模組、網通等產品,也在三廠增設HDI產能,預計第四季裝機、明年上半年量產。
健鼎提到,雖然過去手機、筆電、平板等消費性電子是HDI主流應用,但隨著終端產品規格不斷升級,高速運算、高速傳輸,或是輕量化等需求下,HDI已拓展到各種應用中,如高階伺服器、汽車板、SSD等,未來高階HDI需求持續看好。
HDI材料大廠
台光電(2383)表示,愈來愈多產品採用HDI設計,手機、筆電、平板、遊戲機、SSD、繪圖卡,甚至到車用電子、中高階網通/伺服器等,需求不斷成長,甚至在物聯網的趨勢下,不只是現有的手持裝置,未來將衍生出許多附加產品,採用HDI製程設計的需求愈來愈多,而台光電高階HDI技術領先,預期將持續受惠。