半導體展揭2大新趨勢 這檔與台積獲欽點
工商時報 數位編輯 2022.09.19
外資分析半導體產業新趨勢受惠股。圖／美聯社

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2022國際半導體展SEMICON上周剛落幕，美系外資針對半導體趨勢提出最新看法，包括混合鍵是半導體的一個關鍵領域，台積電(2330)、三星以及英特爾是主要方案解決者，另外， RISC-V漸成氣候，台系則有晶心科（6533）獲得點名。
美系外資觀察，有鑑於摩爾定律放緩，先進封裝已成為半導體主要技術之一，可提高晶片性能，混合鍵技術是半導體的一個關鍵領域，台積電的SoIC、三星的X-Cube和英特爾的Foveros是主要的解決方案。
美系外資表示，從本屆甫落幕的SEMICON了解到幾個訊息，首先，AMD將多核從SoC(系統晶片)拆分為小晶片，以實現降低成本、更好的良率和晶體管密度優化；其次，AMD、nVIDIA等在工業領域上將有更多的採用；最後，EDA廠商將提供增加對採用先進封裝和/或高NA EUV技術設計的支持，順應該大趨勢下，包括半導體先進封裝供應商、設備製造商、基板供應商和材料供應商的目標是通過多種產品來獲取優勢。
美系外資也表示，RISC-V市場規模在2025年就可達10億美元，國際大廠SiFive強調，從一開始RISC-V架構就採用了開放標準，這吸引了許多領先的半導體公司參與在發展和提升生態系統中。
根據第三方研究數據，到2025年RISC-V CPU內核將佔所有CPU內核單元的14%以上，其中，物聯網、工業、汽車應用滲透率分別為28%、17%、10%，不僅如此，RISC-V到2025年，IP/軟體市場規模預計在2018~2025將以54%的複合年增長率，成長到規模10億美元以上。在這個快速發展的領域，看到了IP主要參與者晶心科、SiFive，還有晶片設計商等力拚抓住機會。
※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
（旺得富理財網 王順泉）