美國強力圍剿 大陸晶片靠這招有救？專家嚇吐真心話
中時新聞網
郭宜欣
美中持續在高科技領域上激烈交鋒。（示意圖／shutterstock）
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美國以維護國家安全與利益為由，對大陸晶片業發動制裁，前景未卜。事實上，大陸近年砸下重金發展第三代半導體，希望透過此方式突圍，有專家認為，如果能研發出具有經濟效益的方式，大陸就有機會衝上領先行列，因為第三代半導體領域需要縮小的差距比較小。
半島電視台報導，大陸尋求透過第三代半導體突破美國制裁，當局在2020年就已經提出十四五（第14個五年）計畫，砸下10兆人民幣，力挺第三代半導體產業發展的企圖心強烈。
報導提到，半導體產業分析機構SemiAnalysis分析師Dylan Patel表示，「這是一項潛在的未來技術，尚未得到大規模的證明，你也許可以在實驗室裡製造出超有效率的晶片，但如果套進商業模式，那就是另一回事了。」
Dylan Patel強調，「如果能研發出具有經濟效益的方式，大陸就有機會衝上領先者的行列，因此第三代半導體領域需要縮小的差距比較小。」
第一、二代半導體的材料分別為矽（Si）、砷化鎵（GaAs），第三代材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），其擁有耐高溫、高效率等優點，製成的晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業。
先前港媒亞洲週刊也發表評論認為，危機就是轉機，大陸積極發展起步不久、技術差距較小、競爭沒那麼激烈的第三代半導體就有機會突圍，且隨著第三代半導體的技術與生態更加成熟穩定，也能帶動大陸經濟發展。
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