美晶片法案細節出爐 列四目標抗衡中國
工商時報 呂佳恩 2022.09.07
美國商務部公布晶片法案實施細節，預計最晚於明年2月初開始受理業者申請。圖／freepik

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美國商務部（Department of Commerce）於6日公布晶片法案（Chips Act）的實行細節以及四項主要目標，並透露最晚將於明年2月初前，提供更詳細的資料，開始接受業者提出申請。
美國總統拜登於8月簽署晶片法案，計劃挹注527億美元的資金，用於補助半導體晶片製造及研發，藉此提振美國的半導體產業，使其更具有競爭力，得以抗衡逐步崛起的中國晶片業。
根據商務部公布的策略，這項法案旨在創造高薪工作，並且透過四大目標來壯大美國的晶片產業，這四項目標包括：在美國建立並擴大領先半導體的生產線、建立充足且穩定的成熟節點供應、鼓勵投資研發以確保企業在美國開發和生產下一代半導體、創造高薪的製造業工作機會及建築工作機會。
根據商務部的計畫，其中約280億美元的預算將用於協助英特爾（Intel）、美光（Micron）等晶片公司在美國建立領先製程邏輯晶片與記憶體晶片的產線。另外將使用100億美元的經費，協助美國的成熟製程晶片供應商及當代製程晶片供應商建立新產能，同時也會資助新的特殊製程技術，諸如碳化矽（silicon carbide）和碳奈米管（carbon nanotube）等。
另還有110億美元的預算將用於投資「國家半導體科技中心」（National Semiconductor Technology Center）、國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program）以及至多三個新的製造研究所
商務部表示，最晚會於明年2月初公布補助相關文件，內容會提供確切的申請方式指導，並且開始受理企業的補助申請，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也透露，商務部可能最晚會於明年春天開始撥款。