SEMI：2月北美半導體設備B/B值為1.22 連8月高於1
2010/03/19 17:40 鉅亨網
【鉅亨網記者葉小慧 台北】 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Bo ok-to-Bill訂單出貨報告，2010年2月份北美半導體設 備製造商3個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B值(Boo k-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.22。這是B/B值連 續第8月高於1.0。
該報告指出，北美半導體設備廠商2月份的3個月平 均全球訂單預估金額為12.3億美元，較1月最終的11.8 億美元成長4.5%，更比去年同期的2.584億美元躍升376 .7%。
而在出貨表現部分，2月份的3個月平均出貨金額也 提高到10.1億美元，較1月份最終的9.576億美元成長5. 7%，也比去年同期的5.255億美元成長92.5%。B/B值1.2 2，代表半導體設備業者3個月平均出貨100美元，接獲1 22美元的訂單；1月時的B/B值為1.23。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，由於台積電(2 330 (US-TSM) 和聯電 (2303) (US-UMC) 的2010年資 本支出都高於2008年金融海嘯前的水準，而三星(Samsu ng)(005930-KR)也計畫投入8.5兆韓元，折合約73億美 元，讓今年的半導體設備訂單金額持續增加。
目前，半導體設備B/B值已連續8個月高於1，而3個 月平均訂單金額也已經回復到2007下半年的水準。