2010-03-17 工商時報 【記者李淑惠／台北報導】
半導體大廠搶訂設備，包括台積電、東芝、三星半導體等一線大廠搶訂ASML設備機台，在訂單爆增之下，導致交期延長，排擠記憶體廠設備交期，力晶董事長黃崇仁昨日表示，由於設備交期充滿不確定因素，且DRAM廠轉換製程並不是完全順利，今年DRAM廠產能開出速度將落後預期，下半年DRAM漲勢恐將凌厲發動，倘若漲破3美元不僅無助於產業穩定，也將壓抑終端需求。
ASML公司為全球最大的浸潤式微顯影機台（immersion scanner）設備大廠，只要往40奈米製程推進的廠商，都需要用到ASML公司的immersion機台，在高階製程上幾乎是獨佔。去年設備業因半導體景氣滑落，凍結資本支出，縮衣節食的結果，導致今年設備業產出跟不上半導體大廠的訂單需求，成為半導體產業bottleneck，產能因設備交期遞延而無法如期開出。
力晶董事長黃崇仁表示，包括台積電、東芝以及三星半導體等大廠，搶訂immersion機台的訂單湧入，導致設備交期延長，甚至是排擠記憶體廠的設備交期，因此他預估今年DRAM廠產能開出會落後預期，下半年產出只會約當上半年，碰上第3季的需求旺季，價格恐怕還是會上漲，一旦價格漲破3美元，就會壓抑終端需求，不利於產業穩定。
黃崇仁認為，與上一波記憶體廠大擴產的時空環境相較，從2004年到2006年之間，各國鼓勵寬鬆的貨幣政策，加上台灣政府積極推動兩兆雙星產業，記憶體廠相當容易拿到市場上的游資，同樣一筆錢在當時可以擴建2座廠，價格卻跌掉一半，到這一波擴產，已經有所不同，廠商籌資相對不易，擴產動作趨於理性，因此這一波應該不容易有廠商搞破壞。
黃崇仁說，過去2年記憶體廠虧得太慘，這一波當然是對彌補虧損有利，但是也不樂見DRAM價格飆漲，目前的狀況只能說是供需吃緊，第3季iPad、Win7換機潮、Netbook等是否帶動強勁需求還無從得知，但是產能開出的位元成長率有限，加上廠商微縮製成的良率也充滿變數，下半年漲勢恐會再起。