拜登簽晶片法案前 晶片與汽車業閉門峰會
工商時報 蕭麗君 2022.08.09
示意圖。圖／freepik

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在美國總統拜登簽署晶片法案前一日，格芯、應材兩大晶片製造商以及福特、通用等汽車大廠8日與美國政府官員進行一場閉門峰會，討論政府投資半導體的計畫。
上述4家業者指出，這場峰會讓他們能與政府官員集會，討論公共投資如何加速半導體與新興科技製造，並利用現成的晶片供應來支撐汽車電動化。
參與8日閉門峰會的官員有美國國家經濟委員會主任迪斯（Brian Deese）、國防武器採購負責人拉普蘭特（William LaPlante）與國安會官員查布拉（Tarun Chhabra）等。