半導體&零組件 - 趙凱期／台北
訂單僧多粥少 晶片殺價恐血流成河
面對全球經濟情形每下愈況，後面未爆彈還不知道有多少的情形，全球科技產業似乎開始走向「扯後腿」的惡性景氣循環中，以台灣IC設計產業為例，雖然有聯發科在3Q大聲調高單季財測目標，並一口氣調升近3倍，但也有包括原相、雷凌、義隆電、立錡、迅杰、茂達、瑞昱及聯詠，同時宣布調降3Q營運目標，這種壞消息拉好消息下水的情形，很有可能將是未來常態。
台系IC設計業者表示，目前全球科技產業景氣看來，確實有不小的修正壓力存在，加上客戶心態異常保守，對於2008年4Q及2009年幾乎沒有樂觀，甚至偏向正面的看法下，市場上訂單僧多粥少的情形，確實會讓「扯後腿」的案例愈來愈多，不是動不動殺價，要不就是三不五時去惡性搶單，迫使原先可以力抗景氣的績優IC設計公司也變得不好過。
這樣的案例在過去景氣不佳時，常常可以見到，但從2008年開始的最猛一波科技產業景氣低潮時刻，有可能會更加明顯。因為，不少台系IC設計公司都已經快找不到好的產品及市場來發揮，這幾年的營收成長性也明顯疲弱，面對更強一波的景氣低潮來襲，只求生存下去的念頭一定會油然而生，這表示晶片價格及公司毛利率等問題均有可能先放一邊，但求先有單在手再說。
這表示，未來全球晶片市場殺價壓力會愈來愈大，因為，市場上的訂單就這麼多，誰能搶到就表示誰有較多的柴火，可以相對溫暖地渡過這波景氣的大寒流衝擊。所以，殺價是一定會出現的動作，也一定有人會先跳出來開第1槍，差別只是幅度多寡的問題而已，到最後，大家一窩蜂惡性殺價競爭下，即便搶到訂單的IC設計公司也將是傷痕累累。
這種「扯後腿」效應，反映在台灣IC設計公司股價9月崩跌的走勢中，也是1種案例，即便如聯發科大聲調高3Q營收目標，並一口氣從8~10%，調升至成長22~25%，並肯定可以做到那麼好；但在多數IC設計業者悲觀後勢，加上類股中不少公司股價頻頻破底，甚至還領先創下歷史新低下，到最後，聯發科股價也還是得跌，只是跌得比別人少一些而已。
面對這10年難得一見的景氣大寒冬，台灣IC設計業者雖然多以作好長期抗戰的心理準備，但比起嚴寒的景氣來說，台系IC設計公司更怕自己人打自己人，因為，過去在全球晶片市場上，往往都是台廠自己在自相殘殺比較多，根本不缺人開第1槍，尤其在近年幾乎本土IC設計公司產品線都愈來愈雷同下，這次的「扯後腿」效應，有可能會比以往更加嚴重。
評:宣布調降3Q營運目標的原相、雷凌、義隆電、立錡、迅杰、茂達、瑞昱及聯詠宜減碼