2010-03-15 工商時報 【記者涂志豪、吳筱雯／台北報導】
新興市場手機銷售持續熱絡，帶動高通、聯發科等手機晶片廠出貨飆出新高，筆記型電腦銷售暢旺，也讓802.11n、WiMAX無線網路晶片出貨創下紀錄。在手機及無線網路晶片出貨大增下，功率放大器（PA）銷售拉出長紅，包括Skyworks、TriQuint、RFMD等PA大廠均上修財測或出貨量，包括宏捷科（8086）、菱生（2369）、典範（3372）、全智科（3559）等國內砷化鎵（GaAS）相關產業接單爆增。
中國、印度等新興市場手機銷售持續熱絡，帶動高通、聯發科、英飛凌等手機晶片廠出貨飆出新高。
手機晶片廠出貨量持續拉升，第2季又是手機廠補貨旺季，所以包括中興、華為、富士康、TCL等手機ODM大廠，近期已擴大採購所需零組件，但因EDGE雙待雙模手機需用到2-3顆PA元件，3G及智慧型手機需要4-6顆，一時間需求大增，才會導致PA元件供不應求。
此外，筆記型電腦OEM/ODM廠如仁寶、廣達、鴻海等，第2季出貨量持續看好，並擴大採購802.11n及WiMAX模組，也刺激了PA元件新需求。
事實上，包括Skyworks、TriQuint、RFMD、Avago等PA大廠，近來均陸續調升第1季營收及獲利預估，顯示PA元件近來出貨暢旺。而為了提高產能拼出貨，PA元件大廠已擴大對台釋單，砷化鎵代工廠宏捷科、穩懋等不僅第2季接單滿載，能見度更已看到下半年，連上游磊晶圓全新、Kopin等也供貨不及，封測廠菱生、典範、全智科更是接單全滿。
OEM業者指出，2月份中國農曆春節期間的終端銷售（sell through）太好，導致手機廠、NB廠、通路商等手中的PA庫存過低，如今又將進入補貨旺季，才會出現PA缺貨問題。