2010-03-15 工商時報 【涂志豪】
隨著新興市場手機銷售在近2年來快速成長，已10年沒有供貨問題的功率放大器（PA）元件，自2008年來，屢屢傳出供給不足的缺貨現象。而去年第4季PA元件供不應求，一度影響到聯發科手機晶片出貨，好不容易在今年第1季趨於穩定，但沒想到第2季又傳出供不應求問題。
分析今年PA元件的缺貨，原因之一是來自於手機新產品的需求增加，如中國3G及智慧型手機需求爆增，單支手機PA使用量由1~2顆，大幅增加到4~6顆，成長幅度十分驚人。
原因之二則是雲端運算當紅，帶動高傳輸的無線區域網路（WLAN）世代交替，802.11n及WiMAX出貨量在今年大增，也讓PA元件使用量大增2~3倍，如過去主流的802.11g的PA元件只需1顆，但802.11n若使用到MIMO技術，則需要4顆PA元件搭配。
但由2006~2008年這段期間，PA元件一直想轉向一般CMOS半導體製程投產以降低成本，所以主力的砷化鎵（GaAs）製程擴產幅度卻十分有限，直到2009年因PA需求量大增，CMOS製程又無明顯效益出現，業者才開始大動作擴充砷化鎵晶圓廠產能，並開始由4吋廠轉向6吋廠。
只是砷化鎵晶圓廠擴產速度慢，產品及製程認證期間又長達3個季度，加上今年PA元件需求出現翻倍成長。所以，包括Skyworks、TriQuint、Anadigics、Avago等供應商，自有晶圓廠擴產幅度有限，今年只好尋求委外代工，才讓沉寂多年的台灣砷化鎵產業再度當紅。晶圓代工廠宏捷科接單更已直達下半年，在產能有限的情況下，PA缺貨問題恐會延續到年底。