【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2010.03.13 03:03 am
半導體景氣揚升，晶圓雙雄接單持續暢旺，帶動後段封測業業績齊揚，反應市況活絡狀況。
法人指出，就封測產業單獨來看，相較封裝業者面臨貴金屬材料價格上揚的壓力，測試廠只要生產線產能利用率達到一定水位，超出的業績將可挹注獲利呈現「三級跳」，欣銓（3264）去年第四季財報大幅揚升便是一例。
貴金屬價格居高不下，是目前封裝業者急於解決的問題。尤其是過往關鍵耗材黃金，一旦每盎司上漲100美元，對毛利率的影響達2%，還必須要看轉嫁程度與否，因此業者都積極尋求新替代方案因應。
近來包括封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）等都積極以銅製程取代金，引爆新一波「銅製程大戰」。
法人指出，由於銅價遠低於黃金，在材料成本大幅下降下，創造出來的毛利將由IC測試與客戶分享，而依照產品的不同，可以節省10%到20%的成本。至於在售價上，金線與銅線產品也有超過兩位數的差距。
【2010/03/13 經濟日報】@ http://udn.com/