2010-03-13 工商時報 【記者劉朱松／台中報導】
由於今年封裝大廠將產能大量轉往DDR3的趨勢明確，加上DDR3在3月持續處於高價缺貨市況，使得國內知名電子材料通路商利機企業（3444）第2季DDR3相關材料接單轉強，加上用於小尺寸COG基板的IC承載盤（Chip Tray）後市接單也看好，利機認為，第2季營運有機會比第1季來的更好。
受惠於景氣復甦帶動需求，利機自結2月營收1.05億元，已連續2個月單月營收均突破1億元以上，呈現「淡季不淡」的表現。
利機表示，今年第2季的主力產品，包括記憶體模組基板（MMB）、DRAM封裝用基板（BOC Substrate）等接單，有機會比第1季成長。另外，利機替Hitachi Cable新增的代工產品μBGA，同樣屬於DDR3相關產品，受惠於市場激勵，該項產品第2季的接單，也比第1季有轉好的跡象。
由於利機3月接單順遂，法人預估利機第1季營收可挑戰3億元，較2009年同期成長3成以上。
農曆年後，面板市場需求轉強，仍未見有疲弱跡象，目前4代廠以上廠商的生產線稼動率，都呈現滿載；特別是中小尺寸產品，受惠於可攜式電子產品買氣持續活絡，利機用於小尺寸COG基板的IC承載盤（Chip Tray）今年前2月營運，已較去年同期大幅成長，因此，法人也看好該產品第2季營運，還會有顯著的成長空間。