拜登政府：美晶片法若不過 後果嚴重
工商時報陳怡均、蕭美惠、邱琮皓 2022.07.15
圖為美國總統拜登。圖／美聯社

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拜登政府與民主黨議員警告，若國會不在7月底通過旨在提振美國半導體製造力的晶片法案，這將造成嚴重經濟與國安後果。
參議院共和黨領袖麥康納（Mitch McConnell）揚言阻擋晶片法案過關。他不久前指出，倘若民主黨要推動協調法案，就不會有兩黨支持的美國創新及競爭法案（USICA）。此話一出，令兩黨對該法案的協商陷入僵局，民主黨力促通過該法的呼聲也更迫切。
共和黨提出願意合作的條件，在於民主黨不得推動另一項能源與經濟的協調法案，認為這會讓中小企業增加賦稅，打擊美國經濟。但民主黨駁回此要求。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，韓國、日本、法國、德國、新加坡等國提供優沃的獎勵措施，為要吸引電腦晶片廠商赴當地設廠。她以意法半導體與格芯（GlobalFoundries）11日宣布在法國打造一座新半導體廠為例，強調其他國家對此議題的布局已經比美國更迅速。
雷蒙多向美聯社指出，「倘若國會在7月未通過晶片法案，就會帶來非常真實而且具毀滅性的後果。」
所謂的後果不僅意味美國將失去許多就業機會，並且持續過度倚賴他國供應半導體，對美國造成關鍵弱點，因為晶片對許多產品如汽車、手機到現代武器系統都至關重要。
雷蒙多13日出席參議院的閉門簡報會議，討論半導體法案對國安的影響，與會者還包括國防部副部長希克斯（Kathleen Hicks）、國家情報總監海恩斯（Avril Haines），會議約進行將近兩小時。
會後雷蒙多向記者強調，眼前情勢相當迫切，現在是採取行動的時候。
麥康納會後並未回應記者提問。奧勒岡州民主黨參議員魏登（Ron Wyden）則指出，國會必須儘快行動，「我們現在致力推動的法案是重大國安議題，也是重要的經濟議題，我們無法承擔延宕法案的結果」。
美韓促晶片四方聯盟成軍
韓媒報導，美國提議與韓國、日本和台灣組建晶片四方聯盟（Chip 4），並希望韓國政府在8月底前回覆是否參與晶片四方聯盟。報導指出，美方曾於今年3月向韓、日、台提議組建該聯盟，以加強半導體供應鏈合作。
韓國總統辦公室相關人士14日表示，韓美兩國正通過多種管道就加強半導體供應鏈合作的方案進行溝通。
韓美官方與業者近月來頻頻接觸，希望促成兩國半導體產業進一步合作。例如，今年5月20日，到訪韓國的美國總統拜登，下飛機第一站就造訪位於京畿道平澤市的三星電子半導體工廠，韓國新任總統尹錫悅陪同參觀，並由三星電子副會長李在鎔親自導覽。李在鎔發表歡迎致辭時表示，希望韓美半導體合作能進一步發展。
尹錫悅則表示，希望美韓關係能擴大為植基於尖端科技和供應鏈合作的安全聯盟，他也承諾將全力支持美國強化國內半導體產業的計畫。韓國總統辦公室同日表示，美韓已同意建立經濟安全對話管道，強化科技合作。
另外，英特爾（Intel）執行長基辛格5月30日赴韓國訪問，並與三星電子副會長李在鎔會面討論晶片合作。業界認為，這次會面不只可能促成半導體兩大龍頭擴大合作，也可能帶動韓美相關業者進一步合作。
李在鎔去年11月也曾赴美，親自敲定在美興建半導體晶圓工廠的投資計畫。三星同意稍後宣布斥資170億美元建設新廠，負責製造行動裝置、5G、高效能運算和人工智慧等先進晶片，地點選定德州泰勒市。
經濟部指出，台灣半導體實力在全球供應鏈中至關重要，而美國在半導體的製造設備、IC設計與運用等科技研發面向上，仍然是全球領先，加上其巨大市場及尖端科技水準，確實是我國的重要夥伴，政府樂見可強化我國半導體發展及供應鏈韌性的各種合作，但媒體所報導「四國聯盟」詳細內容尚不清楚，無法多做評論。
經濟部表示，台美雙方在EPPD及TTIC等機制與平台中，一直都有討論半導體領域合作，合作重點就是如何加強供應鏈的韌性。此外，例如美國與歐盟，也有跨大西洋合作委員會的架構（TTC）協議，同樣是就強化半導體供應鏈的韌性進行合作。