2010-03-06 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（5）日公布全球晶圓廠預測（SEMI World Fab Forecast）報告，再次上調全球晶圓廠設備採購支出，SEMI預估2010年全球晶圓廠擴產設備採購金額的成長率，將從原本預估的65％調整到88％，達到272億美元規模，晶圓廠資本支出金額將上看309億美元，其中台灣市場預估將成長100％，將成為全球最大的半導體設備市場。
根據SEMI的統計，2009年全球晶圓廠擴產設備採購支出金額降至144.37億美元，較2008年減少45％，而包括晶圓廠建置支出在內的晶圓廠資本支出規模約達164.23億美元，年減率達46.4％。但是受惠於景氣觸底反彈，及全球半導體廠擴大支出，今年晶圓廠擴產設備採購支出及晶圓廠整體資本支出，均將較去年大增88％。
報告中指出，由於去年的金融風暴，使得業者大幅調降資本支出並重整旗下晶圓廠營運，以因應景氣衝擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關閉，其中包括11座8吋晶圓廠和1座先進12吋晶圓廠，加上業者調降設備支出來因應景氣衝擊，也使得讓2009年的全球的整體晶圓產能，下滑到每月1,540萬片8吋約當晶圓。
但根據現有的資本支出計畫，SEMI預估2010年的產能將較去年成長5％至6％，來到每月1,610萬片8吋約當晶圓，但報告中仍指出，2010年將有21個晶圓廠關閉。
SEMI指出，記憶體廠的設備支出主要用於更新擴增現有的技術及產能，然而今年來則近一步有擴建新產能及新廠房的設備投資需求。而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、晶片訂單需求攀升，包括德州儀器、台積電、聯電等業者，今年均重啟去年被延滯的設備投資計畫。
在台灣，除了晶圓代工大廠台積電、聯電積極擴產外，記憶體廠商也逐步上修2010年資本支出，如南亞科將12吋廠產能從3萬片擴增到5萬片，並提高2010年資本支出到新台幣200億至250億元。隨著半導體大廠調高設備投資，台灣晶圓廠設備支出將由去年的36億美元提高逾1倍至74億美元，成為全球最大的半導體設備市場。