日本半導體正在追回失去的35年

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2022年7月5日 週二 下午12:49


20世紀80年代，是日本半導體製造的黃金時代。
在最鼎盛的1988年，日本半導體產品佔據世界總產量的近一半，是名副其實的生產大國。1990年，全球十大半導體廠商榜單中，日本企業高達6席。
彼時，長達十餘年的黃金時代，造就了日本半導體產業不可一世的輝煌，但同時也暴露了美國的面目和野心。
也正是從上世紀80年代後期，美日之間的貿易摩擦開始不斷升溫，美國對日本產品的打壓從紡織品、鋼鐵等擴至汽車、彩電等領域，總共24次對日本揮舞起“301調查”的大棒。
在一連串的壓力面前，日本政府開始後退，相繼簽署各類條約，其中最屬《美日半導體協議》殺傷力最大。這段特殊的歷史成了日本半導體產業跌落神壇的重要拐點。自此，開啟了日本半導體產業衰退的標志。
美國赤露露的“絞殺”，固然是一記重錘，但牢固的堡壘往往只能從內部擊潰。
日本經濟產業大臣萩生田光一近期公開表示，日本半導體的衰落有美國等對手的打壓和反擊，但更多的還是日本自己戰略和戰術犯了錯誤，才導致行業的衰退和野心的挫敗。
日本確實走錯了路。
1987年，隨著台積電的成立，芯片產業分工模式的興起，成為日本半導體產業挫敗的另一主因。
上世紀八十年後期開始，電子產業陸續誕生了幾種新的分工模式，半導體產業設計與製造開始的分離。彼時，手握全球半導體大權的日本企業，早已習慣了躺在傳統模式的“溫柔鄉”裡賺得盆滿缽滿，新模式的出現對於順風順水的日企來說無疑是革自己的命，而革自己的命最難。
日本的半導體企業始終不願嘗試設計和製造分離的新分工模式，幾乎所有價值鏈的製造環節都想拽在手裡自己幹，因此這也醞釀了新時代日本在半導體產業上的衰落。
如今回顧能夠看到，伴隨著芯片工藝製程技術的不斷演進，新建工廠/生產線、設備折舊費用等逐漸成為半導體生產的最大成本，當半導體生產成了新一輪的燒錢巨坑，投入產出比日漸降低，部分業務遠不如請台積電等廠商代工來的劃算。
在很長一段時間裡，日本半導體玩家們把晶圓代工貼上落後的標簽，認為這是技術陳舊與勞動密集型的代表，只配為高溢價的芯片製造商貼牌製造廉價產品。
後來，這種固執的偏見需要整個國家半導體產業的衰落為代價來買單。
在代工這條路上，英特爾和三星後知後覺，但最終也還是趕上時代的末班車，唯有日本公司“執迷不悟”，硬生生的錯過了新時代發展的窗口期。

隨著科技和市場的發展，半導體供應模式呈現出了全球化的分工狀態，設計、代工、封測以及終端產品組裝被分到了全球各地，這大大提升了產品的生產效率，也讓企業能夠有效控制成本。而日本企業仍然固守曾經的生產方式，卻無力實現規模化的高效生產，最終導致日本半導體在全球市場的節節失利。
當日本公司意識到半導體分工模式的必要性，以及本土芯片製造產業日漸式微之時，為時已晚。晶圓代工作為一個高資本投入、高技術壁壘且回報週期長的賽道，巨大的蛋糕已被中國台灣玩家、三星等廠商提前搶佔。
可以看出，日本半導體產業從上世紀六十年代的技術引進、到七十年代的自主發展，到八十年代的反超與鼎盛，再到九十年代開始的逐漸沒落，日美貿易戰只是由盛轉衰的一個外因。更多的，是這個國家對產業模式變化缺乏敏感，以及對市場趨勢的變化缺乏前瞻性的思考。

日本在半導體領域長期份額
（圖源：日經中文網）
回頭再看，日本在半導體領域份額已從最高峰的50%下滑到2020年的不足10%，曾經最具優勢的製造業下降尤其嚴重。行業頭部版圖中也已不見了日本企業的蹤影。
時過境遷，兜兜轉轉。在半導體全球供應鏈充滿不確定性的情況下，日本將重振本國半導體行業提上了日程。
日本試圖重拾昔日輝煌
實際上，早在2020年4月，日本便召開了經濟增長戰略會議，以應對全球半導體供應不足的問題，討論國內投資支持措施，並且認識到建立分散性供應鏈的重要性。
日本電子零件廠開始出現回流的動向，如村田、羅姆、JDI等都開始評估將海外部分產能遷回日本。
有數據顯示，在海外擁有工廠的日本企業，已經有約13.3%將工廠遷回本土。2022年4月份日本機械製造訂單增加3.8%，數額近80億美元，顯然與海外工廠回歸有關。
5月31日，日本政府在內閣會議上敲定了2022年版《製造業白皮書》，再次強調了強化半導體產業競爭力的重要性。
當前，隨著外界市場的波動和各國的政策舉措，似乎重新點燃了日本復興半導體產業的決心，將重振本國半導體行業提上了日程，試圖重拾昔日輝煌。憑借著材料和設備優勢的日本，將目光聚焦到了芯片製造這塊“兵家必爭之地”。
拉攏台積電
其中，作為全球最大晶圓代工廠的台積電，自然成了日本的首要拉攏對象。
先是2021年2月，台積電宣佈投資不超過1.86億美元在日本開設子公司以擴展3D IC的研究。
需要注意的是，此次台積電和日本半導體廠商合作的項目不是芯片製造，而是先進的3D IC封裝技術。台積電在先進製程方面領先群雄，在日本成立3D IC研發據點之後，台積電也將借助日本在材料和設備上的優勢，更進一步地致力於3D封裝技術的研究和發展。日本也希望借此與台積電合作，幫助本國半導體廠商保持較強的競爭力。該測試產線於去年下半年開始進行整備，預計2022年將正式進行研究開發工作。