更新日期:2010/03/05 15:35
台北股市在美股回升，中國人大及政協兩會正式召開、ECFA可望在五六月簽訂，以及地震影響晶圓代工與面板產能等利多激勵下，開高向上，收復七千六，終場上漲96點，收在7666點，漲幅1.27%，成交量還是偏低，只有907.53億元。法人認為，本波指數反彈有機會克服半年線、上看季線。（張佳琪報導）
美股行情回升有利多頭趁勢反撲。指數早盤開高，晶圓代工、面板兩大族群一馬當先，主要是震災可能影響晶圓代工以及面板的產能，導致產能緊繃，市場預估兩大產業將因禍得福。尤其是面板業，在奇美電生產狀況受到影響之下，市場研判面板報價三月份有機會調漲。
另外包括NB、封測、LED、IC設計等等表現也不錯，整體電子股成交比重來到六成五，穩定引領指數向上。
金融、傳產股盤中買盤也積極進駐，ECFA可望於五、六月間簽訂，激勵紡織股大漲超過2%，塑膠股漲幅也在1%以上。至於金控股，更由中信金帶頭上漲；中概族群則受惠於大陸兩會召開，走勢更是突出。
德盛安聯投信基金經理人鐘兆陽分析，本波反彈將以季線為滿足點，第一季季底有機會達到7800點，鐘兆陽說：「季線大概在七千八，因為之前跌太深，反彈回去會以這個為參考點」。
大盤成交量沒有顯著擴大，反應市場的保守心態，並且也可能限制了這股漲升氣勢，值得留意。