2010-03-04 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
應用在消費性電子產品的微機電元件（MEMS），已成為近來半導體業者爭相分食的龐大市場，看好全球MEMS市場成長性，包括台積電（2330）、聯電（2303）、亞太優勢、意法半導體、日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）等國內外晶圓代工及封測大廠，昨（3）日共同參加由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）號召成立的「SEMI台灣MEMS委員會」，並決定合作整合生產鏈，建立台灣在MEMS產業的良好共生系統（Ecosystem）。
為讓MEMS的生產製程與半導體CMOS製程整合，以利MEMS元件可以大量生產並降低單位成本，包括台積電、聯電、日月光等國內外業者，近兩年均積極投入MEMS市場。如台積電調撥旗下6吋廠Fab2及8吋廠Fab3的產能投入MEMS代工市場，投資封測廠精材及采鈺也建置了MEMS封測產能；日月光、矽格、菱生等則已成為國外MEMS廠重要封測代工夥伴。