【中央社╱台北 3日電】 2010.03.03 09:04 pm
經濟部長施顏祥今天與DRAM產業代表會談，會中共識是台灣記憶體產業要尋求跨國、跨企業合作，建立平台進行資訊交換、人才培育、讓資金更有效運用，提升競爭力。
經濟部今天邀請 6家DRAM（動態隨機存取記憶體）、2家IC設計，3家封裝測試公司會商，包含瑞晶電子董事長謝再居、總經理陳正坤，力晶半導體董事長黃崇仁、茂德科技董事長陳民良、南亞科技總經理連日昌、華亞科總經理高啟全，以及TIMC（台灣創新記憶體公司）代表鄧志文都親自出席。
施顏祥會後表示，相關業者的共識是台灣要持續發展記憶體產業，因為全球記憶體生產基地已移到亞洲，目前只有台灣跟韓國在做，中國大陸還沒發展起來。
他說，相較於去年，相關產業已度過最危機時刻，現在可說有一段空檔時間可以好好整頓，構思未來怎麼做；業者也一致同意台灣記憶體產業必須共同解決 4個主要問題。
首先，台灣DRAM產業跟韓國的三星不一樣，專做記憶體，三星則是個系統公司，可以做規格制定，競爭力是整體的；台灣缺乏系統公司，必須進行跨國合作，尋求系統方面一些長期策略合作夥伴。
施顏祥說，其次，記憶體產業要自行研發，相關投資金額動輒新台幣數百億元，非單一公司所能承擔，必須進行跨國、跨企業的聯合，以及研發、資訊等交換，以持續提升各企業的競爭力。
再者是人才的問題。施顏祥說，國內的趨勢是有關電子半導體的頂尖人才，都到設計公司或代工廠去了，例如聯電、台積電，令人擔心人才後繼問題，未來要構思人才招募、延攬及培育的新想法。
至於資金，他說，記憶體產業的投資很大，財務的升級、再投資，資金都很龐大；未來要構思企業間是否要設個平台交換意見，也讓資金的使用更有效。
施顏祥表示，今天的會談並無具體結論，只是一般意見的溝通，他也沒有詢問相關企業今年是否會有新投資，大約3或6個月後會再邀業者會談，建立機制提升台灣產業競爭力。
【2010/03/03 中央社】@ http://udn.com/