【聯合晚報╱徐睦鈞】 2010.02.26 02:58 pm
台積電(2330)近日搶到聯電(2303)大客戶賽靈思(Xilinx)高階產品訂單，再次證明28奈米的布局已敲鑼打鼓，儘管聯電聲稱今年的擴產重心在40奈米，但在先進製程的賽局中，差距已逐步拉大，如今台積電與南韓三星的貼身激戰白熱化，未來全球晶圓代工市場將重新洗牌，一線大廠與二線廠的差距，因為資金與技術的實力而形成區隔。
台積電加倍投資不鬆懈
三星近年來在各項主要關鍵零組件的產業，包括DRAM、Flash及面板等都穩坐全球第一寶座，即使過去台灣擁有全球晶圓代工龍頭台積電，三星現也憑著研發實力，以及品牌效應，對於國內的專業科技人才進行大規模挖角，競爭白熱化，台積電即使能夠拉大與聯電的差距，但在面對整合元件大廠 (IDM)的釋單排山倒海而來，反而不敢鬆懈，加倍投資。
誠如台積電於上季法說會頻被外資法人質疑，今年資本支出是否過大時曾表示，現在晶圓代工業的情況，是被客戶追著產能跑，台積電原本即期許做客戶最佳的夥伴，因此，對於客戶的需求，就是規劃未來產能的方向，如今28奈米的布建領先，搶單的實力大增。
技術深耕至今仍不了了之
政府近期正在促成產創條例的立法，對於是否獨厚大企業的問題而紛擾，同時間對於晶圓廠及面板業西進進行鬆綁之際，正當一切都以「研發型」國家的立場，進行各項產業政策推動時，似乎已淡忘去年的此時，為了DRAM產業是否要技術深耕，而展開的拯救計畫，至今仍不了了之，曝露出政府對於業者的需求，永遠搶在產業技術深耕之前的短線操作弱點。
事實上，台灣科技業在多年的國際征戰後，對於自主技術深耕心有餘而力不足，對照日、韓政府對科技業的全力支持，提升研發費用及實力，也是為何截至目前，包括DRAM及面板等業，台灣始終只能跟隨其後的原因，就在於先天不足、後天又失調。
西進風險將隨之浮現
台積電即使金融海嘯，仍保持穩定獲利，持續擴充產能，相較國內其他產業則還停留在由代工轉型為品牌的艱苦歷程，至於產業的長期競爭力，截至目前，仍不見政府有長遠的全盤考量，產業界即使取得西進大陸的門票，後面的挑戰風險將隨之浮現。
【2010/02/26 聯合晚報】