根據市調機構DIGITIMES Research統計，全球晶圓代工市場景氣暢旺，在2021年營收規模首次突破千億美元大關、來到1091億美元規模後，2022年將衝上1308億美元續創新猷，已經連續三年的年成長率超過20％。分析指出關鍵原因在於晶片供需今年陸續轉趨平衡，但車載、工控等需求仍供不應求。


新冠肺炎疫情加快數位轉型，但疫情同樣造成生產鏈斷裂、消費力道減緩、原物料短缺等問題，至於地緣政治風險升溫，半導體生產鏈在地化發展態勢明確。據DIGITIMES Research統計數據，全球晶圓代工市場在2020年進入高速成長循環，2021年因晶片供不應求及價格上漲，晶圓代工市場年增27％達1091億美元，估2022年將維持強勁成長動能。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，由於新冠肺炎疫情、全球通膨、地緣政治風險等不確定性，已對全球經濟與民眾消費意願形成壓力，陳澤嘉預期，2022年5G智慧型手機、筆記型電腦等電子產品出貨動能恐不若2021年強勁，然在5G手機及車用電子等晶片含量（silicon content）增加、IDM廠委外代工趨勢不變、客戶長約確保產能需求穩健下，多數晶圓代工業者對2022年展望仍樂觀，預估全球晶圓代工今年營收規模挑戰1308億美元續創新高，並挑戰連續三年營收年增率逾20％的佳績。

值得觀察的是，晶片供需失衡雖將延續，但2022年陸續轉趨平衡，惟車載、工控等半導體需求仍無法被滿足。其次，地緣政治對半導體的干擾，不僅止於美中緊張局勢，俄烏戰爭亦對半導體材料供應形成隱憂，雖相關材料庫存仍可支應三至六個月，但須留意戰事拖延的風險。