新聞專員 發達公司課長
來源:財經刊物   發佈於 2022-05-28 21:12

力成股東會通過6.8元配息;加大先進技術投資

2022-05-27 11:26:52 記者 王怡茹 報導
封測大廠力成(6239)今(27)日召開股東會,通過每股配發6.8元現金股利,為歷年最高水準。展望後市,力成表示,今年記憶體產品的營收穩定,每季營收持續成長的態勢不變;同時,也將致力提升矽穿孔 (TSV) 、扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術等先進產品設計及製程技術,並加大投資,以期未來營運維持穩健成長。
力成2021年營收837.94億元,年增9.99%,稅後淨利88.98億元,EPS 11.54元,全年營收、獲利皆寫下新高。今日股東會通過去(2021)年財報及現金股利案,每股將配息6.8元,以昨(26)日收盤價97.1元計算,現金殖利率約7%。
展望後市,力成董事長蔡篤恭在致股東報告書中表示,記憶體產品方面,西安廠與美光的服務合約到期,對集團營運已不構成影響。Solidigm的宣佈成立、獨立運作,雙方長期合作的夥伴關係將得以延續。鎧俠(Kioxia)雖然在2月公告其製程上有些問題,但很快的就恢復正常。整體而言,今年每季營收持續成長的態勢不變。
蔡篤恭指出,邏輯產品整體的表現非常傑出,旗下超豐(2441)年營收成長 32.4 %,淨利成長 72.9%,而力成在晶圓凸塊(Bumping)、覆晶芯片(Flip Chip-Chip Scale Package, FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝(Flip Chip Ball Grid Array, FCBGA)、系統級封裝(SIP/SIM)及多顆晶片(dies)堆疊等產品的生產,亦提前達到預定的目標。
在技術發展上,力成表示,未來將加大先進產品設計及製程技術的投資及提升,如應用矽穿孔技術在影像感測器、高頻寬記憶體、生物科技,以及應用扇出型面板級封裝技術於高效能運算、擴增實境、AI、IoT及智慧駕駛…等。
法人認為,隨著遠距商機退燒,近期手機、筆電等終端消費性電子產品需求趨疲,加上國際政經環境詭譎多變,目前確實有部分封測廠感受到需求降溫的跡象。不同於二線廠率先面臨被客戶調整訂單或產能的挑戰,力成是一線封測廠,不僅擁有領先的先進技術,產品線也相當齊全多元,預期今年營運仍可穩健成長。
業績方面,法人預估,力成今年營收有機會成長7~9%,一舉飛越900億元大關,年增7%至9%,有機會續拚新高。獲利方面,隨著原料價格回穩,加上公司早前已適度將成本轉嫁予客戶,預期今年毛利率可維持健康水準,帶動獲利同步締新猷,EPS可達12~13元。

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