個股：聯發科首個支援5G毫米波行動平台「天璣1050」到位，終端裝置Q3上市
2022/05/23 11:05 財訊快報／記者李純君報導
市場期待已久的聯發科(2454)5G手機晶片中，第一個支援mmWave毫米波的平台─天璣1050，終於到位；而搭載該平台的終端裝置，將於今年第三季亮相。
聯發科今早宣布，發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」；天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，該晶片由台積電6奈米製程產出，預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季於市場亮相。
天璣1050行動平台採用台積電6奈米製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610。此外，天璣1050高度整合5G數據機，支援5G毫米波 和Sub-6GHz全頻段網路的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示：「天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路，滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。透過高速穩定的網路連接和先進影像技術，天璣行動平台的出色特性將協助終端裝置打造更好的產品體驗。」
天璣1050支援先進的Wi-Fi無線網路技術，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網路連接，還透過聯發科HyperEngine 5.0遊戲引擎升級了遊戲性能，帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣1050支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體，可提供更快的應用載入速度，為全場景應用加速。
聯發科同時還發佈了另外兩款行動平台，豐富5G和4G產品組合，包括天璣930 5G行動平台支援全頻段Sub-6GHz 5G網路，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，MiraVision 行動顯示技術可呈現生動的畫面細節，支援FHD+解析度120Hz刷新率顯示和HDR10+影像標準。HyperEngine 3.0 Lite遊戲引擎整合智慧型網路管理技術，預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第二季上市。Helio G99 4G行動平台支援4G LTE網路，速率更快更節能，提供優質的遊戲體驗，預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季上市。