2010/02/10 10:50
【鉅亨網記者張欽發 台北】 上市PCB廠柏承科技 (6141) 展現淡季不淡的業績 ，在2010年1月合併營收攻抵2.92億元之後，2月接單亦 佳，預估2010年第1季的合併營收將可達8.5億元的水準 ，較去年同期的6.3億元成長35%。
同時，就柏承科技在2010年首季的接單產品結構而 言，大多數為毛利率較佳的產品，在營收及毛利率都將 成長的情況下，勢將強力帶動柏承科技在2010年第1季 的獲利水準。
柏承科技2010年1月合併營收為2.92億元，較2009 年12月的2.63億元成長8.96%，並且也較2009年同月的1 .65億元大幅成長76.97%；而2月接單量也在2.5億元的 水準。
柏承科技在大力強化其昆山廠的 HDI 製程能力之 後，已陸續取得包括來自美系的摩托羅拉及韓系的 SAM SUNG 等國際手機廠等認證，估計其 2010 年在昆山廠 的手機板接單及出貨量，將較2009年倍增，獲利爆發力 強。
柏承科技在台灣的 PCB 業中，原以樣品板的小量 多樣「 Quick Turn 」生產服務為主，並進一步跨入中 量、大量產板，並在昆山廠 HDI 製程領域，並一度以 山寨機的接單獲市場注意。
柏承科技2009年以來積極開拓國際通訊大廠的供應 鏈，柏承科技昆山廠 HDI 手機板除了已透過佳世達 (2 352 獲得美商摩托羅拉的認證，進入其供應鏈體系 ，同時在市場競爭力超強的韓系包括 SAMSUNG等手機廠 也獲認證。
同時，柏承科技在無線通訊領域 PCB 廠方面，目 前也積極在開拓3G網卡模組的市場，可望在近期看到成 果。