晶片缺爆又遭老美「賜死」 華為要自己蓋廠了？他驚吐一句
15:012022/04/30
中時新聞網
吳美觀
全球晶片供應仍短缺，不過華為表示，沒有自建晶片廠的計畫。（示意圖/達志影像/shutterstock）
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近2年在美國出口禁令制裁下，華為無法獲得台積電供應晶片，導致手機業務出現嚴重衰退。華為第19屆全球分析師大會日前在深圳開幕，華為輪值董事長胡厚崑在會上坦言，儘管目前仍面臨晶片短缺問題，但華為沒有自建晶片廠的計畫，因為產業分工是有要求的。
據《快科技》報導，華為常務董事汪濤也提到，「由於疫情和地緣政治影響，全球產業鏈條被打破了，出現晶片短缺危機。但半導體產業鏈條非常長，包括設計、製造、封裝等，尤其在製造方面有很多環節，華為在內的任何一家公司都不可能靠自己解決問題，需要全產業鏈上下游共同努力。」
汪濤表示，不只是中國，目前全球都加大對晶片投資，帶動產能和技術等能力提升，若這些企業做出成效，相信華為缺晶片問題也就能解決。
由於美國政府將華為及其晶片設計子公司海思列入黑名單，現在要求所有製造晶片的公司申請出口許可證，因為所有半導體生產都涉及美國開發的技術和軟體，華為無法進入任何先進節點（如台積電5奈米)，因此必須依賴成熟製程技術。
報導指出，華為前任總裁郭平表示，未來華為可能會採用多核結構的晶片設計方案，以提升晶片性能。創新的晶片封裝和小晶片互連技術，尤其是3D 堆疊，採用面積換性能，即使無法使用最新節點，也能持續讓華為在未來的產品能夠具有競爭力。
4月初，華為公開一種晶片堆疊封裝及終端設備專利，該專利涉及半導體技術領域，能夠在保證供電需求的同時，解決因採用矽通孔技術而導致成本高的問題。
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